PHYTC-3P-PHYFLEX-AM62L

PHYTEC phyFLEX-AM62Lx SOM(시스템 온 모듈)

PHYTC-3P-PHYFLEX-AM62L

시작: PHYTEC
지금 주문하기

개요

phyFLEX-AM62Lx는 PHYTEC에서 설계하고 Arm® Cortex®-A53 AM62Lx 프로세서를 기반으로 하는 소형, 저전력 SOM(시스템 온 모듈)입니다. 이 SOM은 DDR4 메모리, eMMC, 이더넷 PHY 및 MIPI-LVDS 컨버터를 통합하여 시스템 설계를 간소화하고 외부 부품 요구 사항을 줄이는 데 도움을 줍니다.

 

PHYTEC의 FPSC(미래 지향 솔더 코어) 풋프린트를 기반으로 구축된 SOM은 캐리어 보드 재작업 없이 미래 프로세서 세대에서도 확장 가능한 버전과 장기적인 제품 유연성을 지원합니다. 이 솔더 다운 구조는 프로토타입부터 대량 생산까지 견고한 산업용 배포를 지원합니다.

 

싱글 코어 또는 듀얼 코어 옵션과 저전력 작동(일반적으로 외부 냉각 필요 없음)을 갖춘 phyFLEX-AM62Lx는 비용 효율성, 연결 및 수명이 중요한 산업용 HMI, 보안 게이트웨이, 에너지 관리 시스템, 센서 집계 및 기타 임베디드 Linux 애플리케이션에 적합합니다.

특징
  • 최대 256GB TLC eMMC 및 최대 4GB DDR4 RAM
  • 2× 기가비트 이더넷, 2× USB 2.0, 3× CAN FD
  • 통합형 MIPI-LVDS 컨버터
  • 고급 하드웨어 보안 지원
  • 저전력 소비, 팬 미사용
  • 37mm × 38mm 모듈 크기, FPSC 감마 1.1 풋프린트(FTGA, 1.27mm 피치)
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
AM62L IOT, HMI 및 범용 애플리케이션용 디스플레이를 지원하는 저전력 Arm® Cortex®-A53 SoC
다운로드 스크립트와 함께 비디오 보기 비디오
PHYTEC의 사진

주문 및 개발 시작

도터 카드

PHYFLEX-AM62L-FPSC — phyFLEX-AM62Lx FPSC(미래 지향 솔더 코어) SOM(시스템 온 모듈)

지원되는 제품 및 하드웨어

PHYFLEX-AM62L-FPSC phyFLEX-AM62Lx FPSC(미래 지향 솔더 코어) SOM(시스템 온 모듈)

close
버전: null
출시 날짜:
개발 키트

PHYFLEX-AM62L-FPSC-KIT — phyFLEX-AM62Lx FPSC(미래 대비 솔더 코어) 고속 개발 키트

지원되는 제품 및 하드웨어

PHYFLEX-AM62L-FPSC-KIT phyFLEX-AM62Lx FPSC(미래 대비 솔더 코어) 고속 개발 키트

close
버전: null
출시 날짜:
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

지원 및 교육

타사 지원
TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 PHYTEC에 문의하십시오.

동영상

고지 사항

위의 특정 정보 및 리소스(비-TI 사이트 링크 포함)는 타사 파트너가 제공할 수 있으며 편의를 위해 여기에 포함되어 있습니다. TI는 이러한 정보 및 리소스의 콘텐츠를 제공할 책임이 없으며, 의도한 용도 및 사용자를 대신하여 신중하게 평가해야 합니다. 이러한 정보 및 리소스를 여기에 포함한다는 것은 TI가 타사를 보증한다는 의미가 아니며, 타사 제품 또는 서비스의 적합성과 관련된 보증이나 표현으로 해석해서는 안 됩니다.