TI는 이 하드웨어에 대해 지속적인 직접 설계 지원을 제공하지 않습니다. 설계 작업 중 지원이 필요한 경우 Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd에 문의하십시오.
FORLX-3P-AM62L-EVM
개요
Forlinx Embedded Technology와 Texas Instruments가 공동 개발한 AM62L 평가 모듈은 AI 기반 엣지, 비전 및 산업용 애플리케이션 개발자를 위해 상용 수준의 비용 최적화된 플랫폼을 제공합니다.
Forlinx의 4레이어 PCB 기술과 TI의 엄격한 신호 무결성 기준을 활용한 AM62L EVM은 고성능의 경제적인 진입점을 제공하여 프로토타입 개발을 가속화하고 출시 기간을 단축하는 동시에 산업용 신뢰성 및 안전 요구사항을 충족합니다.
특징
- 프로세서 및 메모리 – 빠른 부팅과 충분한 데이터 저장 공간을 위해 최대 4GB LPDDR4 X RAM과 128GB eMMC 5.1을 탑재한 TI AM62L Sitara SoC(듀얼 코어 Cortex-A53 + Cortex-R5, 최대 1.5GHz).
- 연결 및 I/O – 기가비트 이더넷 + PoE+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, 옵션형 LTE-Cat-M1/NB-IoT, USB 3.0/2.0, HDMI 2.0, MIPI-CSI/DSI, 48핀 FMC, CAN, SPI, I²C, UART 및 40핀 GPIO 헤더.
- 통합 하드웨어 및 설계 효율성 – 부품 수와 BOM 비용을 절감하는 최적화된 4레이어 레이아웃, 필요한 모든 전원 레일 및 핀 헤더를 갖춘 소형 보드.
- 전원, 열 및 안전 – 넓은 5~36V 입력, 온보드 DC-DC 컨버터, 방열판 장착 가능 설계, -40°C~+85°C의 작동 범위, IEC 60730-1 Class B 인증, RoHS 준수, CE 인증 및 EMI/EMC 인증.
- 소프트웨어 에코시스템 – 사전 검증된 BSP, TI 프로세서 SDK, Linux 5.10 LTS, FreeRTOS, 빠른 시작 가이드; Code Composer Studio, UniFlash 및 무료 XDS110 클라우드 디버거 완벽 지원.
- 글로벌 기술 지원 – 펌웨어, 소프트웨어 및 하드웨어 문제에 대해 TI와 Forlinx의 공동 엔지니어링 팀이 전 세계적인 지원 제공.
- 소형 폼 팩터 – 120mm × 90mm, 두께 1.6mm, DIN 레일 또는 캐리어 보드 설치용 장착 구멍 포함.
- 대상 애플리케이션 – 엣지 AI 추론, 머신 비전 게이트웨이, 스마트 센서, 산업용 IoT 게이트웨이 및 견고한 에지 컴퓨팅 솔루션에 최적.
멀티미디어 및 산업용 네트워킹 SoC
Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd의 사진
주문 및 개발 시작
평가 보드
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
지원 및 교육
비디오 시리즈
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