TQ-3P-SOM-TQMA62XX

TQ-Group TQMa62xx system on modules for AM623 and AM625 Arm Cortex-A53 1.4-GHz processors

TQ-3P-SOM-TQMA62XX

Von: TQ-Group
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Überblick

The embedded module TQMa62xx, is based on the processor family AM623 and AM625 processor family. This module is designed to use the pin-compatible processors on one module design. This module is ideal for applications that require advanced computing power and scalable graphics performance. The AM62x family is introduced as the successor to the AM335x family of general purpose processors.

This MPU family offers performance enhancements in graphics, computing power and a variety of industrial interfaces. The modules make peripherals, including 2x TSN-capable Gb Ethernet switches, USB 2.0, CAN-FD, UART, LVDS, Parallel RGB, and CSI, available for the designer without complex power and high-speed data routing such as DDR.

Merkmale
  • 38 mm x 55 mm HDI module, 38 mm x 38 mm LGA module
  • 320-pins, 0.5mm (HDI), 366-pin ball array (LGA)
  • 2-GB LPDDR4 with ECC, 64-GB eMMC, 256-MB NOR Flash
  • 2x Gb Ethernet switch (TSN), 3x CAN-FD, 2x USB 2.0
  • LVDS + Parallel RGB dual-display
  • Low power consumption (typ. 2W), integrated security functions
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
AM623 Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®- AM625 SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display
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STKa62xx — Evaluation and development kit for TQMa62xx

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STKa62xxL — Evaluation and development kit for TQMa62xxL

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TQMA62XX — System on module with high density interconnects (HDI), based on AM623 and AM625 processors

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TQMA62XX System on module with high density interconnects (HDI), based on AM623 and AM625 processors

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TQMA62XXL — System on module in land-grid array (LGA) solder-down form factor, based on AM623 and AM625 processors

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TQMA62XXL System on module in land-grid array (LGA) solder-down form factor, based on AM623 and AM625 processors

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