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CEVA-3P-CEVA-WAVES-LEAP

Phasenbasierter Ceva-Waves-LEAP-Channel-Sounding-Algorithmus

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CEVA-3P-CEVA-WAVES-LEAP

Von: Ceva Inc.
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Überblick

Für Anwendungen wie digitale Schlüssel für den Fahrzeugzugang, intelligenten Zugang wie Öffnung von Türschloss, logischen Zugang (Passwortersatz), industrielle Automatisierung und Bestandsverfolgung stellt Ceva den Channel-Sounding-Algorithmus Ceva-Waves LEAP (Low Energy Algorithm for Positioning) bereit. Hierbei handelt es sich um eine Softwarelösung mit geringem Platzbedarf und niedrigem MIPS, die Abtastungen mit Phasenkohärenz (Phase Coherent Tone, PCT) verarbeitet, die vom Bluetooth®-Funkgerät erfasst wurden, um selbst in Umgebungen mit mehreren Pfaden oder ohne Sichtverbindung eine sichere Entfernungsgenauigkeit auf Dezimeterebene zu gewährleisten. Dieser Algorithmus funktioniert gut mit den SimpleLink™-Familien der Drahtlos-MCUs CC2340 und CC2755 von TI, die Bluetooth LE unterstützen.

Merkmale
  • Gibt den geschätzten Abstand in Zentimetern an
  • Unterstützt mehrere Antennen
  • Unterstützt Kalibrierungs-Offset
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 — Bluetooth-, Zigbee- und Thread-Drahtlos-MCU, extrem niedriger Standby-Strom, 256 kB Flash und +8  CC2340R5 — Bluetooth-, Zigbee- und Thread-Drahtlos-MCU, extrem niedriger Standby-Strom, 512 kB Flash und +8  CC2755P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtl MCU + EdgeAI-Unterst., Sicherheit bis +20 dBm, <1µA-Standbystrom CC2755P20 — 2,4-GHz-Multiprotokoll-MCU mit On-Chip-HSM, Edge-KI, 2 MB Flash, +20 dBm, <1 µA Standby CC2755R10 — Bluetooth-, Zigbee-, Thread- und Matter-Drahtlos-MCU mit Edge-KI-NPU, HSM, 1 MB Flash und +10 dBm

 

Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
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