BT-MSPAUDSOURCE-RD

Referenzdesign für Audioquelle mit Bluetooth und MSP-MCU

BT-MSPAUDSOURCE-RD

Designdateien

Überblick

The Bluetooth and low-power MSP microcontroller Audio Source reference design can be used by customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio source solutions for applications including toys, projectors, smart remotes and any audio streaming accessories. This reference design is a cost-effective audio implementation and with full design files provided allows you to focus your efforts on application and end product development. This reference design also provides the TI Bluetooth Stack.

Merkmale
  • Enables Bluetooth audio (SBC encode/decode) with low cost, low power MSP430F5229 Microcontroller MCU
  • Design offloads audio processing from MCU to the Bluetooth device which enables low power audio
  • Cost-effective low end wireless audio solution with a four layer layout and QFN packages
  • Core of the solution is TI's SimpleLink™ CC2564 which offers best-in-class Bluetooth performance (+12dBm output power) leading to robust connection over long range
  • CC256x and TI Bluetooth Stack both have Bluetooth Subsystem QDIDs allowing you to only need a Bluetooth End Product Listing
  • This circuit design is tested and includes firmware, demo and wiki page for quick start guide
Industrieanwendungen
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDR981.PDF (537 KB)

Detaillierter Überblick über das Design-Layout zur Bestimmung der Position der Komponenten

TIDR979.ZIP (26 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDR982.ZIP (646 KB)

Dateien für 3D-Modelle oder 2D-Zeichnungen von IC-Komponenten

TIDC547.ZIP (281 KB)

Designdatei mit Informationen zur physikalischen Platinenschicht der Design-Platine

TIDR980.PDF (1300 KB)

Leiterplattenschicht-Plotdatei zur Erstellung des Design-Layouts der Leiterplatte

TIDR978.PDF (89 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

CC2564MODNBluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul

Datenblatt: PDF | HTML
MSP430 microcontrollers

MSP430F522925-MHz-MCU mit 128 KB Flash, 8 KB SRAM, 10-bit ADC, Komparator, DMA, 1,8 V-Split-Rail E/A

Datenblatt: PDF | HTML
Audio-ADCs

TLV320ADC3101Energieeffizienter Stereo-ADC, 92 dB Rauschabstand, mit digitaler Mikrofonunterstützung und miniDSP

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2560Bluetooth® 4.0 mit erweiterter Datenrate (EDR)

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2564Bluetooth® 4.0 mit Enhanced Data Rate (EDR), Low Energy (LE) und ANT

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2564MODABluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul mit integrierter Antenne

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 1
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Benutzerhandbuch Bluetooth Dual Mode Audio Source Reference Design Quick Start Guide (Rev. A) 19.09.2014

Verwandte Designressourcen

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Evaluierungsplatine
CC2564MODNEM Dual-Modus-Bluetooth®-CC2564-Modul – Evaluierungsplatine

Software-Entwicklung

Treiber oder Bibliothek
CC256XM4BTBLESW Dual-Mode-Bluetooth®-Stack von TI auf TM4C-MCUs CC256XMSPBTBLESW Dual-Mode Bluetooth-Stack von TI auf MSP430™-MCUs
Software-Entwicklungskit (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK Dual-Mode Bluetooth®-Stack von TI

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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