BT-MSPAUDSINK-RD

Audio-Sink-Referenzdesign mit Bluetooth und MSP430

BT-MSPAUDSINK-RD

Designdateien

Überblick

TI's Bluetooth + MSP430 Audio sink reference design can be used by customers to create a variety of applications for low end, low power audio solutions. Some application possibilities - toys, low end bluetooth speakers, audio streaming accessories. This reference design is a cost effective audio implementation and with full design files provided allows you to focus your efforts on application and end product development. Software supported on this reference design includes the TI Bluetooth Stack.

Please note that the MSP430 memory size does not allow any additional application space, so the use case should be audio sink only as described For additional application space please consider using higher flash device, for example MSP430F5438.

Merkmale
  • Enables Bluetooth audio (SBC encode/decode) with low cost, low power MSP430F5229
  • Design offloads audio processing from MCU to the Bluetooth device which enables low power audio
  • Cost effective low end wireless audio solution for under with a 4 layer layout and QFN packages
  • Core of the solution is TI's CC2564 which is best in class Bluetooth performance (+12dBm output power)
  • Design also uses TI's  low power digital input speaker amplifier (TAS2505) & USB charge management device ( BQ24055)
  • CC256x and TI Bluetooth Stack both have Bluetooth Subsystem QDIDs allowing you to only need a Bluetooth End Product Listing
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Eine voll bestückte Platine wurde nur für Test- und Leistungsvalidierung entwickelt. Sie wird nicht zum Verkauf angeboten.

Designdateien und Produkte

Designdateien

Laden Sie sich sofort einsetzbare Systemdateien herunter, um Ihren Designprozess zu beschleunigen.

TIDR279A.PDF (93 KB)

Vollständige Liste mit Designkomponenten, Referenz-Bezeichnern und Hersteller-/Teilenummern

TIDR322.PDF (48 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

TIDC193.ZIP (1257 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

TIDR278.PDF (86 KB)

Detailliertes Schaltplandiagramm für Design-Layout und Komponenten

Produkte

Enthält TI-Produkte in der Entwicklung und mögliche Alternativen.

WLAN-Produkte

CC2564MODNBluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2560Bluetooth® 4.0 mit erweiterter Datenrate (EDR)

Datenblatt: PDF | HTML
MSP430 microcontrollers

MSP430F522925-MHz-MCU mit 128 KB Flash, 8 KB SRAM, 10-bit ADC, Komparator, DMA, 1,8 V-Split-Rail E/A

Datenblatt: PDF | HTML
Universalaudioverstärker

TAS2505Klasse-D-Audioverstärker mit 2 W, Mono, digitalem und analogem Eingang, Audioverarbeitung und Mono-K

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2564Bluetooth® 4.0 mit Enhanced Data Rate (EDR), Low Energy (LE) und ANT

Datenblatt: PDF | HTML
WLAN-Produkte

CC2564MODABluetooth®-Dual-Mode-Transceivermodul mit integrierter Antenne

Datenblatt: PDF | HTML

Technische Dokumentation

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Alle anzeigen 3
Typ Titel Neueste englische Version herunterladen Datum
Zertifikat BT-MSPAUDSINK EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 02.01.2019
Weitere Dokumente Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 03.02.2016
Benutzerhandbuch Bluetooth and MSP430 Audio Quick Start Guide 05.11.2013

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CC2564MODNEM Dual-Modus-Bluetooth®-CC2564-Modul – Evaluierungsplatine

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Treiber oder Bibliothek
CC256XM4BTBLESW Dual-Mode-Bluetooth®-Stack von TI auf TM4C-MCUs CC256XMSPBTBLESW Dual-Mode Bluetooth-Stack von TI auf MSP430™-MCUs
Software-Entwicklungskit (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK Dual-Mode Bluetooth®-Stack von TI

Support und Schulungen

TI E2E™-Foren mit technischem Support von TI-Ingenieuren

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