BDE-3P-SUB1GHZ

BDE Sub-1GHz-Module

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BDE Technology, Inc. Ist ein von TI zertifizierter Drittanbieter von Modulen. Die Module von BDE basieren auf den CC1XXX Sub-1GHz-Funkkommunikationsprodukten von TI und ermöglichen es den Kunden, Entwicklungszyklen zu verkürzen, Designunsicherheiten zu reduzieren, Produktkosten zu senken und wettbewerbsfähige Produkte effizient auf den Markt zu bringen. BDE ist darauf spezialisiert, extrem energieeffiziente drahtlose Kommunikationstechnologien wie Amazon Sidewalk, Wi-SUN, mioty und Wireless M-Bus an OEMs, Systemintegratoren, Gerätehersteller und Lösungsanbieter weltweit zu liefern.

Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
CC1310 Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash CC1311P3 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung CC1311R3 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB CC1312R Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash CC1312R7 Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash CC1314R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM CC1352P SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC CC1352P7 SimpleLink™ Arm ® Cortex®-M4F Multiprotokoll-MCU für Sub-1 GHz und 2,4 GHz Drahtlos-MCU integrierter CC1352R Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz und 2 CC1354P10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit 1 MB Flash, 296 KB SRAM, integrierter Leist
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BDE-MB1352P7 — CC1352P7 Sub-1GHz-Dualband-Modul

Unterstützte Produkte und Hardware

BDE-MB1352P7 CC1352P7 Sub-1GHz-Dualband-Modul

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BDE-MB1354P10 — CC1354P10 Sub-1GHz-Dualbandmodul

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BDE-RFM204 — CC1310 Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM206 — CC1312R Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM206-IN — CC1312R Sub-1GHz-Modul in Industriequalität

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BDE-RFM208 — CC1352R Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM208-IN — CC1352R Sub-1GHz-Modul in Industriequalität

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BDE-RFM208P — CC1352P Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM214 — CC1310 Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM216 — CC1312R Sub-1GHz-Modul

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BDE-RFM216-IN — CC1312R Sub-1GHz-Modul in Industriequalität

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BDE-RFM216-IN CC1312R Sub-1GHz-Modul in Industriequalität

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BDE-SG1311P3 — CC1311P3 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1311R3 — CC1311R3 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1311R3 CC1311R3 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1312R7 — CC1312R7 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1312R7 CC1312R7 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1314R10 — CC1314R10 Sub-1GHz-Modul

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BDE-SG1314R10 CC1314R10 Sub-1GHz-Modul

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BDE-USB216 — Sub-1GHz-USB-Dongle auf Basis von CC1312R

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BDE-USB216 Sub-1GHz-USB-Dongle auf Basis von CC1312R

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Support und Schulungen

Support von Partnerunternehmen
TI bietet für diese Hardware keinen direkten Designsupport an. Um während Ihrer Entwicklung Unterstützung zu erhalten, wenden Sie sich an BDE Technology Inc..
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