TIPD102

高侧 V-I 转换器,0 至 2 V 输入,0 mA 至 100 mA 输出,1% 精度

TIPD102

设计文件

概述

此验证设计可为接地基准负载提供经过良好调节的电流,可用于传动器、传感器、电机和许多其他应用。该设计利用双级方法,允许高侧电流源接受接地基准输入。第一级使用运算放大器和 n 通道 MOSFET 将接地基准输入转换为电源基准信号。电源基准信号驱动用于控制 p 通道 MOSFET 栅极的第二级运算放大器以调整负载电流。因为 OPA2333 具有低的静态电流、轨至轨输入/输出以及零漂移斩波器技术,因此该设计的两个级都使用 OPA2333。轨至轨输入级包括高于两个电源轨的电压,因此,在用作第一级的低侧灌电流或用作第二级的高侧源时不会出现损失或“死区”。轨至轨输出可确保运算放大器能够成功关闭有源器件,确保了低的零标电流。零漂移架构可在温度范围内实现高精度 DC 性能。

特性
  • 将电压转换为电流:0 至 2 V,0 mA 至 100 mA
  • 误差小于 0.1%
  • 使用轨至轨输入双通道运算放大器的单电源解决方案
  • 两个轨具有良好的恒流输出电压
  • 此设计可形成允许 GND 基准负载的电流源
  • 使用 OPA2333 运算放大器,具有出色的 DC 性能和温度漂移
     

      此验证设计包括:

    • 原理
    • 组件选择
    • TINA-TI 仿真
    • 原理图和印刷电路板布局
    • 验证和测量的性能
    • 修改选项
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

SLAC573.ZIP (853 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR177.PDF (96 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR205.PDF (66 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDC140.ZIP (399 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

精密运算放大器 (Vos<1mV)

OPA23331.8V、17µA、双通道、微功耗、零漂移 CMOS 运算放大器

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

技术文档

star
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 用户指南 TIPD102 验证设计参考指南 2013年 9月 19日

相关设计资源

设计工具和仿真

模拟工具
TINA-TI 基于 SPICE 的模拟仿真程序

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频