TIPA-010000
Power delivery architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC proof of concept
TIPA-010000
概述
This design guide proposes power tree concept reference designs surrounding an Advanced Micro Devices® (AMD) Ultrascale+™ Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC) Field-Programmable Gate Array (FPGA). The power trees leverage newer TI modules and MagPack™ technology to minimize size on constrained boards while maintaining competitive efficiency, performance, and cost.
特性
- Common input voltage (12V and 5V) power trees
- Compact power trees achieves down to 159mm2 total size
- Leverages MagPack™ technology and TI’s newest power modules
- Up to 90% efficiency
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 设计指南 | Power Delivery Architecture for AMD® Ultrascale+™ MPSoC | PDF | HTML | 2026-4-7 |