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设计和开发
参考设计

TIDM-01000

具有 MSP430 智能模拟组合并且由回路供电的 4mA 至 20mA RTD 温度变送器参考设计

设计文件

TIDM-01000

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概述

此 TI 参考设计为 4 至 20mA 回路供电式电阻温度检测器 (RTD) 温度变送器提供了一个组件数量很少的低成本解决方案。该设计利用 MSP430FR2355 MCU 中的片上智能模拟组合模块来控制回路电流，因此不再需要单独的 DAC。该设计实现了 12 位的输出分辨率以及 6µA 的输出电流分辨率。该设计在环路电源输入上整合了反极性保护以及 IEC61000-4-2 和 IEC61000-4-4 保护。

特性
  • 传感器输入与 2 线、3 线或 4 线电阻式温度检测器 (RTD) 探头兼容
  • RTD 的温度范围为 –200°C 至 850°C
  • 最大测量误差：<1°C
  • IEC61000-4-2：ESD：空气放电：±8kV A 类
  • 小封装尺寸（长 × 宽）：60mm × 8mm
  • 工作温度范围为 -40°C 至 105°C
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Design guide — TIDM-01000
ZHCU497.PDF (11390 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Schematic — TIDM-01000
TIDRWE8.PDF (193 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-01000
TIDRWE9.PDF (44 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Assembly drawing — TIDM-01000
TIDRWF0.PDF (107 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download CAD/CAE symbol — TIDM-01000
TIDRWF2.ZIP (490 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download Gerber file — TIDM-01000
TIDCEP4.ZIP (323 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download PCB layout — TIDM-01000
TIDRWF1.PDF (506 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR2353 — 具有 16KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

数据表: PDF | HTML
MSP430 微控制器

MSP430FR2355 — 具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

数据表: PDF | HTML
Precision ADCs

ADS1120 — 具有 PGA、VREF、2 个 IDAC 和 SPI 接口的 16 位、2kSPS、4 通道、低功耗、小型 Δ-Σ ADC

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS7A16 — 具有电源正常指示和使能功能的 100mA、60V 超低 IQ 低压降 (LDO) 稳压器

数据表: PDF | HTML

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软件

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
技术文章 Get more signal chain from your MCU in factory automation applications PDF | HTML 2018年 6月 6日
设计指南 由回路供电的 4 至 20mA RTD 温度变送器参考设计 英语版 2018年 5月 31日

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