PHYTC-3P-PHYFLEX-AM62L

PHYTEC phyFLEX-AM62Lx 模块上系统 (SOM)

PHYTC-3P-PHYFLEX-AM62L

来源: PHYTEC
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概述

phyFLEX-AM62Lx 是一款紧凑型低功耗模块上系统 (SOM),由 PHYTEC 设计并基于 Arm® Cortex®-A53 AM62Lx 处理器。SOM 集成了 DDR4 存储器、eMMC、以太网 PHY 和 MIPI 至 LVDS 转换器,有助于简化系统设计并降低外部元件要求。

 

SOM 基于 PHYTEC 面向未来的焊芯 (FPSC) 封装结构而构建,可在未来几代处理器中实现可扩展型号和长期产品灵活性,无需重新组装载板。其焊接结构支持从原型设计到批量生产的稳健工业部署。

 

phyFLEX-AM62Lx 可选择单核或双核选项并实现低功耗运行(通常无需外部冷却),非常适合工业 HMI、安全网关、能源管理系统、传感器聚合等注重成本效率、连接性和使用寿命的嵌入式 Linux 应用。

特性
  • 最高支持 256GB TLC eMMC 和 4GB DDR4 RAM
  • 2 个千兆位以太网、2 个 USB 2.0 和 3 个 CAN FD
  • 集成了 MIPI 至 LVDS 转换器
  • 高级硬件安全性支持
  • 低功耗;无需风扇
  • 37mm × 38mm 模块尺寸,FPSC-Gamma 1.1 尺寸(FTGA,1.27mm 间距)
多媒体和工业网络 SoC
AM62L 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
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照片提供方为 PHYTEC

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PHYFLEX-AM62L-FPSC — phyFLEX-AM62Lx 面向未来的焊芯 (FPSC) 模块上系统 (SOM)

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开发套件

PHYFLEX-AM62L-FPSC-KIT — phyFLEX-AM62Lx 面向未来的焊芯 (FPSC) 快速开发套件

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支持和培训

第三方支持
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