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设计与开发

IWAVE-3P-OSM-LF-AM62LX

iWave Global TI AM62Lx OSM Size-S System on Module

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IWAVE-3P-OSM-LF-AM62LX

来源： iWave Global EMEA-FZ LLC
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概述

iWave’s iG-RainboW-G69M OSM Size-SF System on Module integrates the TI AM62Lx SoC featuring dual 64-bit Arm® Cortex®-A53 cores running up to 1.25GHz. Built on the OSM v1.2 standard with a compact 30mm x 30mm LGA form factor, it supports 1GB LPDDR4 (expandable to 2GB), 8GB eMMC (expandable), and dual 1Gb RGMII interfaces. Ideal for embedded and industrial applications, it offers rich I/O including USB, UART, CAN, MIPI DSI, RGB, and more. Designed for reliable soldering and robust performance in industrial temperatures (-40°C to +85°C). Linux 6.12.13+ supported. REACH & RoHS3 compliant.

特性
  • AM62Lx with 64-Bit Dual Arm Cortex-A53
  • 1GB LPDDR4 expandable up to 2GB
  • 8GB eMMC Flash expandable
  • 2 x 1Gb RGMII
  • OSM v1.2 Size-SF LGA Solderable Module
  • Form Factor: 30mm x 30mm
多媒体和工业网络 SoC
AM62L — 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
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照片提供方为 iWave Global EMEA-FZ LLC

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iG69M-OSM62L-4L001G-E008G-IAA-ES — TI AM62Lx OSM System on Module

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支持和培训

第三方支持
TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间， 如需获得支持，请联系 iWave Global EMEA-FZ LLC。

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