TI 不会为此硬件提供持续且直接的设计支持。设计期间， 如需获得支持，请联系 Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd。
FORLX-3P-AM62L-EVM
概述
AM62L 评估模块由 Forlinx Embedded Technology 和德州仪器 (TI) 共同设计，为面向 AI 边缘、视觉和工业应用的开发者提供了一个可实现量产的高性价比平台。
依托 Forlinx 的四层 PCB 专业能力与 TI 严苛的信号完整性标准，AM62L EVM 提供一个高性能且具备成本优势的入口点，帮助加快原型开发进程、缩短产品上市周期，同时满足工业应用对可靠性与安全性的要求。
特性
- 处理器和存储器 – 搭载 TI AM62L Sitara SoC（双核 Cortex-A53 + Cortex-R5，主频最高可达 1.5GHz），配备最高 4GB LPDDR4X RAM 和 128GB eMMC 5.1，可实现快速启动并提供充足的数据存储空间。
- 连接和 I/O – 支持千兆以太网 + PoE+、Wi-Fi 6、蓝牙 5.2，可选 LTE-Cat-M1/NB-IoT，并提供 USB 3.0/2.0、HDMI 2.0、MIPI-CSI/DSI、48 针 FMC、CAN、SPI、I²C、UART 接口，以及 40 针 GPIO 接头。
- 硬件和设计效率 – 紧凑型开发板集成了所需的全部电源轨、排针接头，并采用经过优化的 4 层布局，可减少元器件数量并降低 BOM 成本。
- 电源、散热和安全 – 宽范围 5–36V 输入、板载 DC-DC 转换器、支持散热器的设计，可在 -40°C 至 +85°C 的温度下运行，并符合 IEC 60730-1 B 类标准、RoHS 要求，具备 CE 认证以及 EMI/EMC 认证。
- 软件生态系统 – 提供经过预验证的 BSP、TI 处理器 SDK、Linux 5.10 LTS、FreeRTOS 以及快速入门指南；全面支持 Code Composer Studio、UniFlash 和免费的 XDS110 云调试程序。
- 全球技术支持 – TI 与 Forlinx 联合工程团队针对固件、软件及硬件问题提供全球范围的技术支持。
- 紧凑外形 – 采用 120mm × 90mm 紧凑尺寸，厚度 1.6mm，并配备安装孔，支持 DIN 导轨安装或载板安装。
- 目标应用 – 适用于边缘 AI 推理、机器视觉网关、智能传感器、工业物联网网关以及坚固型边缘计算解决方案。
多媒体和工业网络 SoC
照片提供方为 Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd
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评估板
FORLX-AM62L-EVM-OK-DEV — Flylink evaluation board with TI AM62L32 chip, dual cores, 512 MB memory for industrial IoT
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