The certified WiLink™ 8 module from TI offers high throughput and extended range along with Wi-Fi® and Bluetooth® coexistence (WL1835MOD only) in a power-optimized design. The WL18x5MOD device is a 2.4-GHz module, two antenna solution. The device is FCC, IC, ETSI/CE, and TELEC certified for AP and client. TI offers drivers for high-level operating systems such as Linux and Android™. Additional drivers, such as WinCE and RTOS, which includes QNX, Nucleus, ThreadX, and FreeRTOS, are supported through third parties.
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The AM335x Evaluation Module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the AM335x processor family (AM3351, AM3352, AM3354, AM3356, AM3358) and begin building applications for factory automation, building automation, grid infrastructure, and more.
The WiLink SDIO board is a SDMMC adapter board and is an easy to use connector between a WiLink COM8 Evaluation module [WL1837MODCOM8i and WL1835MODCOM8B] and a generic SD/MMC card slot on a host processor EVM. The adapter card enables the WiLink Wi-Fi module to operate over SDIO. It also provides (...)
The WL1835MODCOM8 is one of the two evaluation boards for the TI WiLink 8 combo module family. For designs requiring performance in the 5 GHz band and extended temperature range, see the WL1837MODCOM8I.
The WL1835MODCOM8 Kit for Sitara EVMs easily enables customers to add (...)
The WL1837MODCOM8I, which is compatible with many processors including TI’s (...)
應用程式提供使用主機偵錯及監控 WiLink™ WLAN/Bluetooth/Bluetooth 低功耗韌體、執行 RF 驗證測試、執行法規認證測試的預先測試，以及偵錯硬體與軟體平台整合問題時所需的所有功能。
WLAN 和 Bluetooth 的無線偵錯和校準工具需要四個 UART 連接埠。將這些連接埠驅動至 PC 的最有效方式是使用 UART 至 USB 轉換器。TI 建議使用 (...)
Bluetooth 堆疊已完全通過認證（QDID 85355 和 QDID 69886），提供簡易的命令行範例應用程式以加速開發，並且根據需求具備 MFi 功能。
有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。
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Bluetooth 堆疊已完全通過認證（QDID172096 和 QDID172097），提供簡易的命令行範例應用程式以加速開發，並且根據需求提供 MFI 功能。
有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。如需 TI Bluetooth 堆疊和 (...)
Sigma 套件提供 WL8 程式碼所需的 API，以支援自動化 Sigma 認證測試。
WAPI 套件提供 WPA Supplicant 修補程式，以支援 WAPI 安全通訊協定。有關授權資訊、發行說明和支援的設定檔，請下載套件。
WiLink™ 8 NLCP package consists of build scripts to update WiLink™ 8 Linux driver, firmware binary, wpa supplicant, hostapd etc. For more details please refer to the release notes and user’s guide
WL18xx Linux driver uses the open source components along with the interface (...)
請注意，檔案名中的版本號對於硬體和韌體的組合是唯一的，但不會在每次發布時更新。版本資訊會在檔案內部進行更新。
請先閱讀授權協議和發行說明。Service Pack 檔案如下所述。
提供兩種不同的模式。首先，作為進階記錄器，其次，作為使用 ClariFi™ 測試架構在目標裝置上執行測試的互動式工具。測試架構平台為嵌入式開發人員提供自動化測試環境，無需重新編譯即可在目標裝置上快速執行測試。這是透過一個簡單的 Lua 指令碼介面進行，目標裝置會配置為伺服器裝置，回應來自 (...)
十多年來，Clarinox 一直與國內和國際客戶合作開發突破性的無線嵌入式產品。我們運用我們的經驗，為一系列嵌入式平台實作了 IEEE802.11a/b/g/n、AP、STA、P2P 和 GO。您已經歷了艱難的過程，Clarinox 能讓您下一個嵌入式 WiFi 專案變得更容易。
WiLink 硬體設計審查流程提供一對一接觸的方式，並由主題內容專家協助審查您的設計，提供您寶貴的意見。在要求審查之前，請務必檢閱技術文件及相應產品頁上提供的設計與開發資源。產品頁資源可能不再需要進行設計審查。
一般設計問題應張貼在我們的 E2E 討論區中，然後才能要求 (...)
硬體設計包含 DDR3L SDRAM (2x512MB)、64MB 序列 NOR 快閃記憶體、8GB eMMC 5.0 iNAND、SD 卡介面 v3.0、用於外部 TFT 顯示介面的 50 針 LCD 連接器、1000Base-T 乙太網路、USB2.0 Type A 和 micro-AB、用於外部攝影機介面的 MIPI CSI 和 mini-PCIe 介面。
此設計適用於任何使用 i.MX 8M Mini 或 i.MX 8M Nano (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOC) | 100 | Ultra Librarian |
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。
Link to WiLink™ 8 Solutions Overview
Link to the Getting Started User's Guide
Link to the Wilink8 Calibrator Tool User's Guide
Link to R8.8 Release Notes
Software Manifest of components inside the release
WL18MODGB Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
WL18MODGI Module Certification Reports; See Release Notes for supported regions and expiration dates
Link to WL18x7MOD AP DFS Reference Only Cerification Reports
Link to WL18MODCOM8B Reference Only Certification Reports
Link to WL18MODCOM8I Reference Only Certification Reports