產品規格表
TPS61085
- 2.3 V to 6 V Input Voltage Range
- 18.5-V Boost Converter With 2.0-A Switch Current
- 650-kHz/1.2-MHz Selectable Switching Frequency
- Adjustable Soft-Start
- Thermal Shutdown
- Undervoltage Lockout
- 8-Pin VSSOP Package
- 8-Pin TSSOP Package
The TPS61085 is a high frequency, high efficiency DC-DC converter with an integrated 2.0-A, 0.13-Ω power switch capable of providing an output voltage up to 18.5 V. The selectable frequency of 650 kHz or 1.2 MHz allows the use of small external inductors and capacitors and provides fast transient response. The external compensation allows optimizing the application for specific conditions. A capacitor connected to the soft-start pin minimizes inrush current at startup.
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開發板
TPS61085EVM-355 — TPS61085 評估模組
The TPS61085EVM-355 facilitates evaluation of the TPS61085 650kHz/1.2MHz, 18.5V step-up DC-DC converter. Supplied from an 2.3V to 6V input voltage, the EVM generates an output voltage of 12V with a maximum switch current of 2.0A minimum.
使用指南: PDF
模擬型號
TPS61085 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)
SLIM133B.ZIP (50 KB) - PSpice Model
參考設計
TIDEP-0075 — 工業通訊閘道 PROFINET IRT 轉 PROFIBUS 主站參考設計
Profinet 具備高速,決定性通訊及企業連線能力,因此成為自動化領域的領導工業乙太網路通訊協定。然而,由於傳統投資保護,PROFIBUS 做為全球最受歡迎的 fieldbus,其重要性與使用將延續許多年。鑑於工廠中具備混合型系統特性,本參考設計可協助將現有的現場匯流排技術轉移至以 Sitara™ AM57x 處理器的可程式即時單元與工業通訊子系統 (PRU-ICSS) 為基礎的即時乙太網路。此 設計展示了 AM572x 上的 PROFIBUS 主要與 PROFINET IRT 裝置,並在 ARM Cortex-A15 核心上同時執行通訊協定堆疊,而整個 PROFINET 交換器與 (...)
參考設計
TIDEP0078 — 適用於 AM572x 的 OPC UA 資料存取伺服器參考設計
OPC UA 是一種工業機對機通訊協定,旨在實現工業 4.0 架構下所有機器之間的互通與通訊。此參考設計示範了如何使用 Matrikon OPC™ OPC UA 伺服器開發套件 (SDK),以在專案或設計中嵌入執行的 OPC UA 資料存取 (DA) 伺服器來進行通訊。OPC UA DA 處理即時資料,最適合應用於特別重視資料時效性的工業自動化領域。此設計提供一個參考 OPC UA 伺服器實作,可存取 AM572x IDK 的 GPIO 功能。參考程式碼可擴充,讓 AM572x IDK 開發板能透過 OPC UA 介面存取各種資料,包括透過 Profibus、RS-485、CAN (...)
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。