首頁 電源管理 功率級 氮化鎵 (GaN) 功率級

LMG3411R070

現行

具有整合驅動器和逐週期過電流保護功能的 600-V 70-mΩ GaN

產品詳細資料

VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 70 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 70 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Cycle-by-cycle overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VQFN (RWH) 32 64 mm² (8 mm × 8 mm)
  • TI GaN Process Qualified Through Accelerated Reliability In-application Hard-switching Mission Profiles
  • Enables High Density Power Conversion Designs
    • Superior System Performance Over Cascode or Stand-alone GaN FETs
    • Low Inductance 8mm x 8mm QFN Package for Ease of Design, and Layout
    • Adjustable Drive Strength for Switching Performance and EMI Control
    • Digital Fault Status Output Signal
    • Only +12 V Unregulated Supply Needed
  • Integrated Gate Driver
    • Zero Common Source Inductance
    • 20 ns Propagation Delay for MHz Operation
    • Process-tuned Gate Bias Voltage for Reliability
    • 25 to 100V/ns User Adjustable Slew Rate
  • Robust Protection
    • Requires No External Protection Components
    • Over-current Protection with <100ns Response
    • >150V/ns Slew Rate Immunity
    • Transient Overvoltage Immunity
    • Overtemperature Protection
    • UVLO Protection on All Supply Rails
  • Device Options:
    • LMG3410R070: Latched Overcurrent Protection
    • LMG3411R070: Cycle-by-cycle Overcurrent Protection
  • TI GaN Process Qualified Through Accelerated Reliability In-application Hard-switching Mission Profiles
  • Enables High Density Power Conversion Designs
    • Superior System Performance Over Cascode or Stand-alone GaN FETs
    • Low Inductance 8mm x 8mm QFN Package for Ease of Design, and Layout
    • Adjustable Drive Strength for Switching Performance and EMI Control
    • Digital Fault Status Output Signal
    • Only +12 V Unregulated Supply Needed
  • Integrated Gate Driver
    • Zero Common Source Inductance
    • 20 ns Propagation Delay for MHz Operation
    • Process-tuned Gate Bias Voltage for Reliability
    • 25 to 100V/ns User Adjustable Slew Rate
  • Robust Protection
    • Requires No External Protection Components
    • Over-current Protection with <100ns Response
    • >150V/ns Slew Rate Immunity
    • Transient Overvoltage Immunity
    • Overtemperature Protection
    • UVLO Protection on All Supply Rails
  • Device Options:
    • LMG3410R070: Latched Overcurrent Protection
    • LMG3411R070: Cycle-by-cycle Overcurrent Protection

The LMG341xR070 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

The LMG341xR070 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100V/ns switching with near zero Vds ringing, <100 ns current limiting self-protects against unintended shoot-through events, Overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.

The LMG341xR070 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

The LMG341xR070 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100V/ns switching with near zero Vds ringing, <100 ns current limiting self-protects against unintended shoot-through events, Overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.

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針腳對針腳的功能與所比較的裝置相同。
LMG3410R070 現行 具有整合式驅動器和防護的 600V 70mΩ GaN Differences in overcurrent protection response behavior

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

LMG34XX-BB-EVM — 適用於 LMG341x 系列的 LMG34xx GaN 系統級評估主機板

LMG34XX-BB-EVM 是一款易於使用的分接板,可當作同步降壓轉換器配置任何 LMG341x 半橋電路板,例如 LMG3410-HB-EVM。透過提供功率級、偏壓電源和邏輯電路,此 EVM 可快速測量 GaN 裝置切換。此 EVM 能夠提供高達 8 A 的輸出電流,運用適當的溫度管理 (強制空氣、低頻率運作等),確保不超過最高運作溫度。EVM 屬於開迴路電路板,不適合執行瞬態量測。

只需要單脈衝寬度調變輸入,具有互補脈衝寬度調變訊號,和板上產生的對應失效時間。使用具有短接地彈簧的示波器探針,提供探針點來測量主要邏輯和功率級波形。

使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
子卡

LMG3410-HB-EVM — LMG3410R070 600V 70mΩ GaN 半橋子板

LMG34XX-BB-EVM 是一款易於使用的分接板,可當作同步降壓轉換器配置任何 LMG34XX 半橋電路板,例如 LMG3410-HB-EVM。  透過提供功率級、偏壓電源和邏輯電路,此 EVM 可快速測量 GaN 裝置切換。  此 EVM 能夠提供最高 8 A 的輸出電流,運用適當的溫度管理 (強制空氣、低頻率運作等),確保不超過最高運作溫度。  EVM 屬於開迴路電路板,不適合執行瞬態量測。
只需要單脈衝寬度調變輸入,具有互補脈衝寬度調變訊號,和板上產生的對應失效時間。  使用具有短接地彈簧的示波器探針,提供探針點來測量主要邏輯和功率級波形。
 
LMG3410-HB-EVM (...)
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
子卡

LMG3411EVM-029 — 具有逐週期過電流保護半橋子卡的 LMG3411R070 600-V 70-mΩ GaN

LMG3411EVM-029 配置半橋中兩個 LMG3411R070 GaN FET,並具備逐週期過電流防護和所有必要輔助周邊電路。此 EVM 設計旨在搭配較大型系統運作。
使用指南: PDF
支援產品和硬體
有庫存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_TW??
無法提供
計算工具

LMGXX-GAN-LLC-CALC — GaN LLC resonant converter device loss calculator

Device Loss Calculator can be used to evaluate different devices for different topologies of the LLC Resonant Converter
支援產品和硬體
計算工具

SNOR029 — GaN CCM Boost PFC Power Loss Calculation Excel Sheet

支援產品和硬體
計算工具

SNOR030 — GaN CCM Totem Pole PFC Power Loss Calculation Excel Sheet

支援產品和硬體
參考設計

PMP20873 — 效率高達 99% 且基於 GaN 的 1kW CCM 圖騰柱功率因數校正 (PFC) 轉換器參考設計

連續導通模式 (CCM) 圖騰柱功率因數校正 (PFC) 是一款簡單但有效率的電源轉換器。  若要達到 99% 效率,必須考量許多設計細節。  PMP20873 參考設計採用 TI 的 600VGaN 功率級 LMG3410,以及 TI 的 UCD3138 數位控制器。  設計概覽提供關於 CCM 圖騰柱拓撲結構運作的更多細節,說明電路的詳細設計考量,以及磁性元件與韌體控制的設計考量。此轉換器設計的運作頻率為 100KHz。在 AC 線路交越時採用緩啟動可將電流突波最小化,並降低 THD。  PFC 韌體會即時量測 AC 電流與 PFC (...)
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參考設計

PMP21309 — 具有 HV GaN FET 的 24-V/500-W 共振轉換器參考設計

此參考設計為高頻諧振轉換器參考設計。使用共振頻率為 500kHz 的諧振電路,將輸出電壓調節至 24V,輸入電壓範圍為 380V 至 400 V。此設計使用 TI 的高電壓 GaN 裝置 LMG3410R070 以及 UCD3138A 和 UCD7138 來最佳化失效時間和同步整流器 (SR) 導通,從而實現了 97.9% 的峰值效率。
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參考設計

PMP21842 — 具有 HV GaN FET 的 12V/500W 共振轉換器參考設計

此高頻諧振轉換器參考設計使用諧振頻率為 500kHz 的諧振腔,可在 380V 至 400V 的輸入電壓範圍內調節 12V 輸出。此設計使用我們的高電壓 GaN 裝置以及 UCD3138A 和 UCD7138 來最佳化失效時間和同步整流器 (SR) 導通,從而實現了 96.0% 的峰值效率 (包括偏壓電源)。
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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
VQFN (RWH) 32 Ultra Librarian

訂購與品質

建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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