VSP5324-Q1
- 适用于汽车类 应用
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果
- 器件温度等级 2：–40°C 至 +105°C
- 器件人体放电模型(HBM) ESD 分类等级 2
- 器件充电模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 针对低功耗而设计：
- 单信道接口：
50MSPS 时，每通道 65mW - 双信道接口：
80MSPS 时，每通道 82mW
- 单信道接口：
- 动态性能：
- 5MHz 输入频率，80MSPS
- 信噪比 (SNR)：70dBFS
- 无杂散动态范围 (SFDR)：85dBc
- 串行低压差分信令 (LVDS) 模数转换器 (ADC) 数据输出
- 多种 LVDS 测试模式以验证数据捕捉
- 封装：9mm x 9mm VQFN-64
- 工作温度：–40°C 至 +105°C
VSP5324-Q1 器件是一款低功耗、12 位、80MSPS、四通道模数转换器 (ADC)。低功耗和在一个紧凑封装内的多通道集成使得此器件对于 3D 时差测距 (ToF) 系统具有很大的吸引力。
串行低压差分信令 (LVDS) 输出减少了接口线路的数量并实现高度系统集成。
此器件采用紧凑型 9mm x 9mm VQFN-64 封装。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | VSP5324-Q1 4 通道、12 位、80MSPS ADC 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018-3-7 |
| 白皮书 | Introduction to Time-of-Flight Camera (Rev. B) | 2014-5-7 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGC) | 64 | Ultra Librarian |