TS5A3357-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- Specified Break-Before-Make Switching
- Low ON-State Resistance
- High Bandwidth
- Control Inputs Are 5.5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-State Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion (THD)
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch Up Exceeds 100 mA per JESD78B, Class I
The TS5A3357 is a high-performance, single-pole triple throw (SP3T) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and low input/output capacitance and, thus, causes a very low signal distortion. The break-before-make feature allows transferring of a signal from one port to another, with a minimal signal distortion. This device also offers a low charge injection which makes this device suitable for high-performance audio and data acquisition systems.
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | Single 5-Ohm SP3T Analog Switch 5-V/3-V 3:1 Multiplexer/Demultiplexer 数据表 | 2009-9-30 | |||
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 功能安全信息 | TS5A3357-Q1 Functional Safety, FIT Rate, and Failure Mode Distribution | 2020-3-24 | ||||
| 更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 英语版 | 2014-2-5 |
设计与开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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