TMCS1127

正在供货

具有 AFR 功能的 80ARMS、250kHz 霍尔效应电流传感器

产品详情

Continuous current (max) (A) 80 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 600 Rating Catalog Sensitivity (typ) (mV/mT) 25, 50, 75, 100, 150 Input offset current (±) (max) (mA) 37.5, 40, 45, 50, 80 Input offset current drift (±) (typ) (µA/°C) 670, 800, 933, 1200 Iq (max) (mA) 14 Small-signal bandwidth (kHz) 250 Sensitivity error (%) 1 Sensitivity error drift (±) (max) (ppm/°C) 100 Propagation delay time (typ) (ns) 130 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Creepage (min) (mm) 8.1 Clearance (min) (mm) 8.1 Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000
Continuous current (max) (A) 80 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 600 Rating Catalog Sensitivity (typ) (mV/mT) 25, 50, 75, 100, 150 Input offset current (±) (max) (mA) 37.5, 40, 45, 50, 80 Input offset current drift (±) (typ) (µA/°C) 670, 800, 933, 1200 Iq (max) (mA) 14 Small-signal bandwidth (kHz) 250 Sensitivity error (%) 1 Sensitivity error drift (±) (max) (ppm/°C) 100 Propagation delay time (typ) (ns) 130 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Creepage (min) (mm) 8.1 Clearance (min) (mm) 8.1 Isolation rating Reinforced Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 10000
SOIC (DVG) 10 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)
  • 高持续电流能力:80ARMS
  • 可靠的增强型隔离
  • 高精度
    • 灵敏度误差:±0.4%
    • 灵敏度热漂移: ±40ppm/°C
    • 灵敏度寿命漂移:±0.2%
    • 失调电压误差: ±0.7mV
    • 偏移热漂移:±10µV/°C
    • 偏移寿命漂移:±12mA
    • 非线性:±0.2%
  • 对外部磁场具有高抗扰度
  • 快速响应
    • 信号带宽:250kHz
    • 响应时间:1µs
    • 传播延迟:110ns
  • 工作电源电压范围:3V 至 5.5V
  • 双向和单向电流检测
  • 多个灵敏度选项:
    • 范围为 25mV/A 至 200mV/A
  • 安全相关认证
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC/CB 62368-1
  • 高持续电流能力:80ARMS
  • 可靠的增强型隔离
  • 高精度
    • 灵敏度误差:±0.4%
    • 灵敏度热漂移: ±40ppm/°C
    • 灵敏度寿命漂移:±0.2%
    • 失调电压误差: ±0.7mV
    • 偏移热漂移:±10µV/°C
    • 偏移寿命漂移:±12mA
    • 非线性:±0.2%
  • 对外部磁场具有高抗扰度
  • 快速响应
    • 信号带宽:250kHz
    • 响应时间:1µs
    • 传播延迟:110ns
  • 工作电源电压范围:3V 至 5.5V
  • 双向和单向电流检测
  • 多个灵敏度选项:
    • 范围为 25mV/A 至 200mV/A
  • 安全相关认证
    • UL 1577 组件认证计划
    • IEC/CB 62368-1

TMCS1127 是一款电隔离霍尔效应电流传感器,具有业界出色的隔离功能和精度。该器件还提供与输入电流成正比的输出电压,且在所有灵敏度选项下均具有出色的线性度和低漂移。具有内置漂移补偿功能的精密信号调节电路能够在没有系统级校准的情况下,在温度和寿命范围内实现小于 2.75% 的最大灵敏度误差,或在一次性室温校准的情况下,实现小于 1.5% 的最大灵敏度误差(包括寿命和温度漂移)。

交流或直流输入电流流经内部导体,所产生的磁场可由集成式片上霍尔效应传感器进行测量。无磁芯结构消除了对磁集中器的需求。差分霍尔传感器可抑制外部杂散磁场产生的干扰。低导体电阻将可测量电流范围提高至 ±96A,同时更大程度地降低功率损耗并降低散热要求。绝缘能够承受 5kVRMS,加上最小 8mm 的爬电距离和间隙,可提供高电平的可靠寿命增强型工作电压。集成式屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬态抗扰度。

固定的灵敏度允许器件使用单个 3V 至 5.5V 的电源运行,因此消除了比例式误差并提高了电源噪声抑制能力。

TMCS1127 是一款电隔离霍尔效应电流传感器,具有业界出色的隔离功能和精度。该器件还提供与输入电流成正比的输出电压,且在所有灵敏度选项下均具有出色的线性度和低漂移。具有内置漂移补偿功能的精密信号调节电路能够在没有系统级校准的情况下,在温度和寿命范围内实现小于 2.75% 的最大灵敏度误差,或在一次性室温校准的情况下,实现小于 1.5% 的最大灵敏度误差(包括寿命和温度漂移)。

交流或直流输入电流流经内部导体,所产生的磁场可由集成式片上霍尔效应传感器进行测量。无磁芯结构消除了对磁集中器的需求。差分霍尔传感器可抑制外部杂散磁场产生的干扰。低导体电阻将可测量电流范围提高至 ±96A,同时更大程度地降低功率损耗并降低散热要求。绝缘能够承受 5kVRMS,加上最小 8mm 的爬电距离和间隙,可提供高电平的可靠寿命增强型工作电压。集成式屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬态抗扰度。

固定的灵敏度允许器件使用单个 3V 至 5.5V 的电源运行,因此消除了比例式误差并提高了电源噪声抑制能力。

下载 观看带字幕的视频 视频

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TMCS-A-ADAPTER-EVM — 适用于 DVG、DVF 或 DZP 封装的 TMCS 隔离式霍尔效应电流传感器适配器卡(不包括 IC)

TMCS-A-ADAPTER-EVM 评估模块 (EVM) 旨在促进快速、方便地使用具有 DVG、DVF 或 DZP 封装的 TMCS 隔离式霍尔效应精密电流检测监控器。此 EVM 支持用户通过霍尔输入侧推送高达 90A 的电流,同时通过隔离栅测量隔离式输出。TMCS-A-ADAPTER-EVM 只有一个未组装的 PCB,预留了用于组装测试点的位置和用于器件评估的分线接头引脚。PCB 焊盘采用重叠结构,因此任何 DVG、DVF 或 DZP TMCS 器件都能与 TMCS-A-ADAPTER-EVM 配合使用。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

TMCS1127EVM — TMCS1127 评估模块

TMCS1127EVM 评估模块 (EVM) 旨在实现 TMCS1127 的快速便捷使用,TMCS1127 是一款采用内部基准的隔离式霍尔效应精密电流检测监测器。此 EVM 支持用户在霍尔输入侧提供最大工作电流,同时通过增强型隔离栅测量隔离式输出。此电路板布局并非是目标电路的模型,也并非专门用于电磁 (EMI) 测试。TMCS1127EVM 由单个印刷电路板构成,可拆分为五个单独部分,支持用户测试单个静态点的所有灵敏度变化(A = 2.5V、B = 1.65V 或 C = 0.33V)。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
计算工具

CS-MAGNETIC-ERROR-TOOL-CALC — Hall-Effect Current Sensor Comparison and Error Tool

Hall-Effect Current Sensor Comparison and Error Tool
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010949 — 基于 GaN 且具有有线和无线通信功能的 600W 太阳能电源优化器参考设计

此参考设计是一款太阳能电源优化器,可支持高达 80V 的输入电压和 80V 的输出电压,提供高达 18A 的输出和输入电流。该设计使用可配置的四开关降压/升压转换器将电池板电流升压或降压至串电流。旁路电路使用基于智能二极管控制器的设计。

此参考设计包含电力线通信 (PLC),还提供无线通信功能。数字控制和通信均在单个 C2000™ 微控制器 (MCU) 中实现。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (DVG) 10 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频