TMAG5170D-Q1
- 3D 霍尔效应传感器性能：
- X 轴与 Y 轴之间的灵敏度失配热漂移：±2.3%（最大值）
- X-Y 角度热漂移：±1.2°（最大值）
- 单轴转换率为 20kSPS
- 具有垂直对齐检测元件的完全隔离式双芯片
-
符合功能安全标准：
- 专为功能安全应用开发
- 设计为当根据功能安全手册通过适当的系统级控制实施时满足 ASIL D 要求
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 温度等级 0：–40°C 至 150°C
- 可配置的 10MHz 串行外设接口 (SPI)，具有循环冗余校验 (CRC)
- 内置温度传感器和多种磁体类型补偿
- 独立可选 X、Y 和 Z 范围：
- TMAG5170DA1-Q1：±25，±50，±100mT
- TMAG5170DA2-Q1：±75，±150，±300mT
- 仅消耗 1.5µA、可实现阈值检测的自主唤醒和睡眠模式
- 集成数字滤波器，集成了高达 32 倍的传感器数据
- 通过 ALERT、CS 或 SPI 通信触发转换
- 电源电压范围：2.3V 至 5.5V
TMAG5170D-Q1 是一款具有精密信号链的电气隔离式完全冗余、双芯片 3D 霍尔效应传感器。两个芯片垂直对齐，提供卓越的匹配输出结果，每个芯片均可独立配置，包括带温漂补偿的温度检测功能。支持多种测量类型，包括 1D 线性、2D 角度、3D 操纵杆和磁性阈值交叉应用。
TMAG5170D-Q1 包含高可靠性汽车和工业应用所需的片上诊断功能，包括内部和外部故障条件监控器。该器件支持唤醒模式和睡眠模式等多种电源选项，使设计人员能够根据系统级需求优化系统功耗。
集成角度计算引擎 (CORDIC) 通过磁增益和偏移校正为同轴和离轴角度测量提供 360° 全方位角度位置信息，以减轻系统机械误差源的影响。集成式 ALERT 功能可用于通过传感器转换、磁性阈值交叉或功能安全违规生成中断。
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设计与开发
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评估板
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TMAG5170DEVM 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的平台，用于评估双裸片 TMAG5170D 器件的主要特性和性能。该 EVM 包含图形用户界面 (GUI)，用于读取和写入寄存器以及查看和保存测量结果。此外，该 EVM 还包含一个 3D 打印旋转和推送模块，用于测试单个器件的角度测量和按钮的常用功能。
固件
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C code example for the TMAG5170 and TMAG5170-Q1
模拟工具
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计算工具
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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订购和质量
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