产品详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 10 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 10 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 1.8 Rating Catalog Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.008 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 1.7 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-23-THN (DDC) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm)
  • 高电源电压范围:1.8V 至 36V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 0.25%(典型值)
    • 在工作温度范围内最高 0.75%
  • 低静态电流:7µA(典型值)
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:超薄 SOT-23-6
  • 高电源电压范围:1.8V 至 36V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 0.25%(典型值)
    • 在工作温度范围内最高 0.75%
  • 低静态电流:7µA(典型值)
  • 漏极开路输出
  • 内部滞后:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 封装:超薄 SOT-23-6

TLV6713 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 36V。该器件具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器以及一个额定电压为 25V 的开漏输出,用于实现欠压检测。监视电压可使用外部电阻进行设置。

当 SENSE 引脚的电压降至负向阈值以下时,OUT 被驱动为低电平;当 SENSE 引脚的电压升至正向阈值以上时,OUT 被驱动为高电平。TLV6713 中的比较器具有抑制噪声的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV6713 采用超薄 SOT-23-6 封装,额定结温范围为 –40°C 至 +125°C。

 

 

TLV6713 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 36V。该器件具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器以及一个额定电压为 25V 的开漏输出,用于实现欠压检测。监视电压可使用外部电阻进行设置。

当 SENSE 引脚的电压降至负向阈值以下时,OUT 被驱动为低电平;当 SENSE 引脚的电压升至正向阈值以上时,OUT 被驱动为高电平。TLV6713 中的比较器具有抑制噪声的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV6713 采用超薄 SOT-23-6 封装,额定结温范围为 –40°C 至 +125°C。

 

 

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* 数据表 具有 400mV 基准电压的 TLV6713 微功耗 36V 比较器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2018-7-18
应用简报 使用比较器进行电压监控 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023-10-12

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV6713 PSpice Model (Rev. A)

SBVM843A.ZIP (84 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV6713 TINA-TI MACRO and Reference Design

SBVM975.ZIP (9 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23-THN (DDC) 6 Ultra Librarian

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