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TLV6002-Q1

正在供货

汽车级、双路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器

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TLV9002-Q1 正在供货 适用于成本优化型应用的汽车级、双通道、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 Faster slew rate (2 V/us), lower offset voltage (1.5 mV), lower power (0.06 mA), higher output current (40 mA)

TLV6002-Q1

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 0.5 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.075 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 28 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Features Cost Optimized, EMI Hardened Input bias current (max) (pA) 76 CMRR (typ) (dB) 76 Iout (typ) (A) 0.015 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.1
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 适用于成本敏感型系统的通用型放大器
  • 电源电压范围：1.8V 至 5.5V
  • 增益带宽：1MHz
  • 低静态电流：75µA/通道
  • 轨至轨输入和输出
  • 低失调电压：0.75mV
  • 单位增益稳定
  • 输入电压噪声密度：1kHz 时为 28nV/√Hz
  • 内部射频和电磁干扰滤波器
  • 扩展温度范围：
    –40°C 至 125°C
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 适用于成本敏感型系统的通用型放大器
  • 电源电压范围：1.8V 至 5.5V
  • 增益带宽：1MHz
  • 低静态电流：75µA/通道
  • 轨至轨输入和输出
  • 低失调电压：0.75mV
  • 单位增益稳定
  • 输入电压噪声密度：1kHz 时为 28nV/√Hz
  • 内部射频和电磁干扰滤波器
  • 扩展温度范围：
    –40°C 至 125°C

TLV600x-Q1 系列单通道和双通道运算放大器专为通用汽车 应用而设计。该系列具有轨至轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流（典型值为 75µA）、高带宽 (1MHz) 以及超低噪声（1kHz 时为 28nV/√Hz）等特性，因此对于需要在成本与性能之间实现良好平衡的 各种 汽车应用（如信息娱乐系统、发动机控制单元和汽车照明）而言很具有吸引力。低输入偏置电流（典型值为 ±1pA）使 TLV600x-Q1 适合用于 具有 兆欧级源阻抗的应用。

TLV600x-Q1 采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用：该器件在容性负载高达 150pF 的条件下具有单位增益稳定性，集成了射频/EMI 抑制滤波器，在过驱条件下无相位反转，并具有高静电放电 (ESD) 保护 (4kV HBM)。

这些器件经过优化，适合在低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的电压下工作，并且具有 –40°C 至 +125°C 的额定扩展工作温度范围。

单通道 TLV6001-Q1 采用 SC70-5 封装，双通道 TLV6002-Q1 采用 SOIC 和 VSSOP 封装。

TLV600x-Q1 系列单通道和双通道运算放大器专为通用汽车 应用而设计。该系列具有轨至轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流（典型值为 75µA）、高带宽 (1MHz) 以及超低噪声（1kHz 时为 28nV/√Hz）等特性，因此对于需要在成本与性能之间实现良好平衡的 各种 汽车应用（如信息娱乐系统、发动机控制单元和汽车照明）而言很具有吸引力。低输入偏置电流（典型值为 ±1pA）使 TLV600x-Q1 适合用于 具有 兆欧级源阻抗的应用。

TLV600x-Q1 采用稳健耐用的设计，方便电路设计人员使用：该器件在容性负载高达 150pF 的条件下具有单位增益稳定性，集成了射频/EMI 抑制滤波器，在过驱条件下无相位反转，并具有高静电放电 (ESD) 保护 (4kV HBM)。

这些器件经过优化，适合在低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的电压下工作，并且具有 –40°C 至 +125°C 的额定扩展工作温度范围。

单通道 TLV6001-Q1 采用 SC70-5 封装，双通道 TLV6002-Q1 采用 SOIC 和 VSSOP 封装。
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* 数据表 适用于成本敏感型系统的 TLV600x-Q1 低功耗、轨至轨输入/输出、1MHz 运算放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019-4-5
功能安全信息 TLV600x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2022-12-19
电子书 An Engineer’s Guide to Designing with Precision Amplifiers 2021-4-29

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — 适用于 SOIC 封装的双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV6001 PSpice Model (Rev. D)

SBOMA17D.ZIP (22 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV6001 TINA-TI Reference Design (Rev. B)

SBOMA16B.TSC (1051 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV6001 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOMA15B.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

支持和培训

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