TLV4313
- 面向成本敏感型系统的精密放大器
- 低 IQ:每通道 65µA
- 宽电源电压:1.8V 至 5.5V
- 低噪声:1kHz 时为 26nV/√Hz
- 增益带宽:1MHz
- 轨到轨输入/输出
- 低输入偏置电流:1pA
- 低失调电压:0.75mV
- 单位增益稳定
- 内部射频干扰 (RFI)/电磁干扰 (EMI) 滤波器
- 工作温度范围:
-40°C 至 +125°C
TLV313 系列单通道、双通道和四通道运算放大器集低功耗与良好的性能于一体。这使得它们非常适用于各种 应用,如可穿戴设备、公共事业计量、楼宇自动化、点钞机 。该系列 具有 轨到轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流(典型值:65µA)、高带宽 (1MHz) 以及超低噪声(1kHz 时为 26nV/√Hz)等特性,因此对于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电 应用 而言非常具有吸引力。此外,该系列器件具有低输入偏置电流,因此适合用于 源阻抗高达兆欧级 的应用。
TLV313器件的稳健耐用设计便于电路设计人员使用。该器件在高达 100pF 的容性负载条件下单位增益稳定并集成了 RFI/EMI 抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相而且具有高静电放电 (ESD) 保护功能(4kV 人体模型 (HBM))。
此类器件经过优化,适合在低至 1.8V (±0.9V) 和高达 5.5V (±2.75V) 的低压下工作,且额定扩展工作温度范围为
–40°C 至 +125°C。
单通道 TLV313 器件采用。。双通道 TLV2313 器件采用小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸 (VSSOP)-8 封装,四通道 TLV4313 器件采用薄型小外形尺寸 (TSSOP)-14 封装。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 适用于成本敏感型系统的 TLVx313 低功耗、轨至轨输入/输出、750μV 失调典型值、1MHz 运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2017-7-27 |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
SHUNT-REFERENCE-CALC — Shunt Reference Selector and Design Calculator
TIDA-01070 — 在空气滤清器更换过程中提供预测性维护的 HVAC 盘管气流传感器参考设计
此设计为通过热风和空调 (HVAC) 系统监控气流效率和温度提供了参考。该参考设计与固态继电器和压电振动传感器配合使用,从而通过空气处理器监控低气流和低温状况并做出相应的反应。该系统还包含校准算法,以确保所有系统设置的性能均保持一致。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |