产品详情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 36 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Reverse Battery Protection Iq per channel (typ) (mA) 0.00056 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 21 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 36 Vs (max) (V) 16 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Reverse Battery Protection Iq per channel (typ) (mA) 0.00056 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.1 VICR (max) (V) 21 VICR (min) (V) -0.1
SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • ESD 保护超过 2000V(根据MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 低电源电流。..560nA/每通道
  • 输入共模范围超过电源导轨。..-0.1V 至 16V
  • 电源电压范围。..2.7V 至 16V
  • 高达 18V 的反向电池保护
  • 推挽式 CMOS 输出级
  • 指定的温度范围–40°C 至 125°C – 汽车级
  • 超小型封装 5 引脚 SOT-23 (TLV3701)
  • 通用运算放大器 EVM(有关更多信息,请参阅 SLOU060)
  • 符合汽车应用要求
  • ESD 保护超过 2000V(根据MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 低电源电流。..560nA/每通道
  • 输入共模范围超过电源导轨。..-0.1V 至 16V
  • 电源电压范围。..2.7V 至 16V
  • 高达 18V 的反向电池保护
  • 推挽式 CMOS 输出级
  • 指定的温度范围–40°C 至 125°C – 汽车级
  • 超小型封装 5 引脚 SOT-23 (TLV3701)
  • 通用运算放大器 EVM(有关更多信息,请参阅 SLOU060)

TLV370x 是德州仪器 (TI) 第一个毫微功耗比较器系列,每通道电源电流小于 560nA,使此器件非常适合低功耗应用。

TLV370x 在扩展的汽车温度范围(TA =–40°C 至 125°C)内的最小工作电源电压为 2.7V,同时其输入共模范围为 –0.1 至 16V。低电源电流使其非常适合静态电流是主要关注点的低功耗应用。电池反向保护可保护放大器免受由于电池安装不当而导致的过流情况的影响。对于严苛环境,输入可以高于正电源导轨 5V 而不会损坏器件。

器件采用 SOIC 封装,单通道器件采用小型 SOT-23 封装。其他封装选项可应要求提供。

TLV370x 是德州仪器 (TI) 第一个毫微功耗比较器系列,每通道电源电流小于 560nA,使此器件非常适合低功耗应用。

TLV370x 在扩展的汽车温度范围(TA =–40°C 至 125°C)内的最小工作电源电压为 2.7V,同时其输入共模范围为 –0.1 至 16V。低电源电流使其非常适合静态电流是主要关注点的低功耗应用。电池反向保护可保护放大器免受由于电池安装不当而导致的过流情况的影响。对于严苛环境,输入可以高于正电源导轨 5V 而不会损坏器件。

器件采用 SOIC 封装,单通道器件采用小型 SOT-23 封装。其他封装选项可应要求提供。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV370x-Q1 具有推挽输出的 16V 毫微功耗比较器系列 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025-11-5
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频