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TLV3603E

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具有推挽输出、可调节迟滞、闩锁功能和扩展工作温度的 2.5ns 轨至轨比较器

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数据表

TLV3603E

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产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.0025 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.4 Rating Catalog Features Adjustable Hysteresis, Latch, POR Iq per channel (typ) (mA) 6 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5000 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2 TI functional safety category Functional Safety-Capable
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)

TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器，具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应，并具有宽工作电压范围，非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比，TLV360x 系列的推挽（单端）输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本，同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV3601 采用 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装，因此非常适合空间受限的设备，这些设备可从比较器的快速响应时间中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引脚 SC70 封装，速度和尺寸与 TLV3601 相同，同时提供可调迟滞控制和锁存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的双通道版本，采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。

TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器，具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应，并具有宽工作电压范围，非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。

与替代高速差分输出比较器相比，TLV360x 系列的推挽（单端）输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本，同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。

TLV3601 采用 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装，因此非常适合空间受限的设备，这些设备可从比较器的快速响应时间中受益。 TLV3603(E) 采用 6 引脚 SC70 封装，速度和尺寸与 TLV3601 相同，同时提供可调迟滞控制和锁存功能等附加特性。 TLV3602 是 TLV3601 的双通道版本，采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。
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* 数据表 TLV360x 具有 2.5ns 传播延迟的 325MHz 高速比较器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023-4-20

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TLV3601EVM — TLV3601 具有推挽输出的高速比较器评估模块

TLV3601EVM 是一款旨在评估高速 TLV3601 和 TLV3603 比较器的评估模块 (EVM)。EVM 包含布局选项，可利用不同的测量工具轻松评估性能。比较器的 PCB 空间量适用于焊接在板上的 5 引脚 SC70 TLV3601 或 6 引脚 SC70 TLV3603。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV3603 PSpice Model

SNOM765.ZIP (161 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV3603 TINA-TI Model and Clock and Data Recovery Reference Design (Rev. B)

SNOM712B.ZIP (6 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
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订购和质量

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