产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.006 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.006 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 1 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 1 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)

已移除

  • 传播延迟:6ns
  • 高切换频率:180MHz
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 输入失调电压:+/- 1mV(典型值)
  • 低电源电流:每通道 1.1mA
  • 输入电压范围超过任一电源轨 300mV
  • 内部迟滞:2.3mV
  • 上电复位可提供已知的启动条件
  • 推挽式输出
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C

已移除

  • 传播延迟:6ns
  • 高切换频率:180MHz
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  • 输入失调电压:+/- 1mV(典型值)
  • 低电源电流:每通道 1.1mA
  • 输入电压范围超过任一电源轨 300mV
  • 内部迟滞:2.3mV
  • 上电复位可提供已知的启动条件
  • 推挽式输出
  • 温度范围:-40°C 至 +125°C

TLV351x 是具有推挽输出的 5V 单通道和双通道比较器系列。该系列具有出色的速度功率组合,传播延迟为 6ns,整个电源电压范围为 2.7V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流仅为 1mA。

同样,TLV351x 可方便地采用标准引线式和无引线封装,具有轨到轨输入、低失调电压和大输出驱动电流等特性。这些特性再加上快速响应时间,使得比较器非常适合用于电流检测、过零检测以及精度和速度至关重要的各种其他应用。

所有器件可在 -40°C 至 125°C 的宽工作温度范围内运行。

TLV351x 是具有推挽输出的 5V 单通道和双通道比较器系列。该系列具有出色的速度功率组合,传播延迟为 6ns,整个电源电压范围为 2.7V 至 5.5V,每个通道的静态电源电流仅为 1mA。

同样,TLV351x 可方便地采用标准引线式和无引线封装,具有轨到轨输入、低失调电压和大输出驱动电流等特性。这些特性再加上快速响应时间,使得比较器非常适合用于电流检测、过零检测以及精度和速度至关重要的各种其他应用。

所有器件可在 -40°C 至 125°C 的宽工作温度范围内运行。

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* 数据表 TLV351x 具有轨到轨输入的 6ns 高速比较器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-12-12
产品概述 TLV3511 和 TLV3231:下一代高速、轨到轨升级版 LMV7219 比较器 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-8-28
产品概述 利用高速比较器提升电弧故障检测的性能 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-8-28

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

TLV3601EVM — TLV3601 具有推挽输出的高速比较器评估模块

TLV3601EVM 是一款旨在评估高速 TLV3601 和 TLV3603 比较器的评估模块 (EVM)。EVM 包含布局选项,可利用不同的测量工具轻松评估性能。比较器的 PCB 空间量适用于焊接在板上的 5 引脚 SC70 TLV3601 或 6 引脚 SC70 TLV3603。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV3511 and TLV3512 PSpice Model

SNOM808.ZIP (120 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV3511 and TLV3512 TINA-TI Model

SNOM806.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

订购和质量

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