TLV2760
- Low Supply Voltage … 1.8 V to 3.6 V
- Very Low Supply Current … 20 µA
(per channel) - Ultralow Power Shut-Down Mode
- IDD(SHDN) = 10 nA/Channel
- CMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Common-Mode Voltage
Range …
0.2 V to VDD + 0.2 V - Input Offset Voltage … 550 µV
- Wide Bandwidth … 500 kHz
- Slew Rate … 0.20 V/µs
- Specified Temperature Range:
0°C to 70°C … Commercial Grade
40°C to 85°C … Industrial Grade - Ultrasmall Packaging
5 or 6 Pin SOT-23 (TLV2760/1)
8 or 10 Pin MSOP (TLV2762/3) - Universal Op-Amp EVM
The TLV276x single supply operational amplifiers provide 500 kHz bandwidth from only 20 µA while operating down to 1.8 V over the industrial temperature range. The maximum recommended supply voltage is 3.6 V, which allows the devices to be operated from (.1.8 V supplies down to .0.9 V) two AA or AAA cells. The devices have been characterized at 1.8 V (end of life of 2 AA(A) cells) and at 2.4 V (nominal voltage of 2 NiCd/NiMH cells). The TLV276x have rail-to-rail input and output capability which is a necessity at 1.8 V.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega-ohm resistors. Low shutdown current of only 10 nA make these devices ideal for low frequency measurement applications desiring long active battery life.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | Family of 1.8-V MicroPower Rail-to-Rail Input/Output Op Amps with Shutdown 数据表 (Rev. F) | 2013-8-20 | |||
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 | |
| 应用手册 | TLV276x EMI Immunity Performance | 2012-11-15 |
设计与开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块
插入 LaunchPad™ 开发套件时,BOOSTXL-AUDIO Audio BoosterPack™ 插件模块可从麦克风采集音频输入并通过板载扬声器输出音频。也支持耳机输入和输出。这种音频输入/输出流让开发人员能够对随附 LaunchPad 开发套件上微控制器 (MCU) 的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能进行实验。
可通过多种方案(可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择)将扬声器连接到 LaunchPad 的 MCU:(1) 通过 SPI 将音频数据输出到音频 BoosterPack 上提供的 SPI DAC;(2) 直接连接到 LaunchPad MCU 上的 (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |