TLV2472
- CMOS Rail-To-Rail Input/Output
- Input Bias Current: 2.5pA
- Low Supply Current: 600µA/Channel
- Ultra-Low Power Shutdown Mode:
- IDD(SHDN): 350nA/ch at 3V
- IDD(SHDN): 1000nA/ch at 5V
- Gain-Bandwidth Product: 2.8MHz
- High Output Drive Capability:
- ±10mA at 180mV
- ±35mA at 500mV
- Input Offset Voltage: 250µV (typ)
- Supply Voltage Range: 2.7V to 6V
- Ultra-Small Packaging
- SOT23-5 or -6 (TLV2470/1)
- MSOP-8 or -10 (TLV2472/3)
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
Microsim PARTS is a trademark of MicroSim Corporation.
Microsim PSpice is a registered trademark of MicroSim Corporation.
All other trademarks are the property of their respective owners.
The TLV247x is a family of CMOS rail-to-rail input/ output operational amplifiers that establishes a new performance point for supply current versus ac performance. These devices consume just 600µA/channel while offering 2.8MHz of gain-bandwidth product. Along with increased ac performance, the amplifier provides high output drive capability, solving a major shortcoming of older micropower operational amplifiers. The TLV247x can swing to within 180mV of each supply rail while driving a 10mA load. For non-RRO applications, the TLV247x can supply ±35mA at 500mV off the rail. Both the inputs and outputs swing rail-to-rail for increased dynamic range in low-voltage applications. This performance makes the TLV247x family ideal for sensor interface, portable medical equipment, and other data acquisition circuits.
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | Family of 600uA/Ch 2.8MHz Rail-to-Rail I/O High-Drive Op Amps with Shutdown 数据表 (Rev. E) | 2007-7-3 | |||
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 | |
| 应用手册 | Thermistor Temperature Transducer to ADC Application | 2000-9-22 | ||||
| 应用手册 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999-12-22 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：
- D（SOIC-8 和 SOIC-14）
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
- DCK（SC70-5 和 SC70-6）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package
DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。
DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |