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功能优于比较器件,可直接替换。
TLV2374-Q1
- 符合汽车类应用的 要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 轨至轨输入和输出
- 高带宽:3MHz
- 高压摆率:2.4V/µs
- 电源电压范围:2.7V 至 16V
- 电源电流:550µA/通道
- 输入噪声电压:39nV/√Hz
- 输入偏置电流:1pA
- 超小型封装:
- 5 引脚 SOT-23 (TLV2371-Q1)
TLV237x-Q1 器件是一款单电源运算放大器,能够提供轨至轨输入和输出。TLV237x-Q1 在扩展汽车温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V,最高电压为 16V。因此,该宽电压范围可支持启/停功能,并可直接连接典型的 12V 电池。轨至轨功能让器件可以实现最大输出信号并避免削波。
CMOS 输入可实现适用于引擎控制单元 (ECU)、车身控制模块 (BCM)、电池管理系统 (BMS) 和 HEV/EV 逆变器的高阻抗。这样,用户还可以降低消耗的失调电压并维持低功耗,从而帮助满足对静态电流的总体系统需求,例如信息娱乐系统或仪表盘、HEV/EV 和动力传动系统。
而且,TLV237x-Q1 系列支持电源电压上的高共模轨。此功能不设置增益限制,可支持任何电平的输入,而不用担心发生相位反转。
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TLV237x-Q1 550μA/通道、3MHz 轨至轨输入和输出运算放大器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018-10-4 |
| 电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2018-1-31 |
设计与开发
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评估板
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |