产品详情

Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.065 Vs (max) (V) 40 Vs (min) (V) 2.7 Rating Catalog Features POR Iq per channel (typ) (mA) 0.07 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 3 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 5 VICR (max) (V) 40.2 VICR (min) (V) 2.5
TSSOP (PW) 8 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm) WSON (DSG) 8 4 mm² (2 mm × 2 mm) VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 40V
  • 65ns 传播延迟

  • 低电源电流:每通道 75µA
  • 轨到轨输入

  • 低输入失调电压:500µV
  • 上电复位 (POR) 可提供已知的启动条件
  • 推挽输出选项 (TLV183x)
  • 开漏输出选项 (TLV184x)
  • 双电源选项 (TLV187x)

  • 温度范围:-40°C 至 +125°C
  • 宽电源电压范围:2.7V 至 40V
  • 65ns 传播延迟

  • 低电源电流:每通道 75µA
  • 轨到轨输入

  • 低输入失调电压:500µV
  • 上电复位 (POR) 可提供已知的启动条件
  • 推挽输出选项 (TLV183x)
  • 开漏输出选项 (TLV184x)
  • 双电源选项 (TLV187x)

  • 温度范围:-40°C 至 +125°C

TLV183x 和 TLV184x 是工作电压高达 40V 的高速比较器。该比较器提供轨到轨输入以及推挽或开漏输出选项。这些特性与 65ns 传播延迟相结合,使得该系列非常适合高速电流检测和电压保护应用。

所有器件都包括上电复位 (POR) 特性,可确保输出处于已知状态,直到达到最低电源电压。一旦达到此电压,输出就会响应输入,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。

TLV183x 比较器具有推挽输出级,专为需要在上升和下降输出响应之间保持对称性的应用而设计。TLV184x 比较器具有开漏输出级,因此适用于电平转换。

TLV183x 和 TLV184x 是工作电压高达 40V 的高速比较器。该比较器提供轨到轨输入以及推挽或开漏输出选项。这些特性与 65ns 传播延迟相结合,使得该系列非常适合高速电流检测和电压保护应用。

所有器件都包括上电复位 (POR) 特性,可确保输出处于已知状态,直到达到最低电源电压。一旦达到此电压,输出就会响应输入,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。

TLV183x 比较器具有推挽输出级,专为需要在上升和下降输出响应之间保持对称性的应用而设计。TLV184x 比较器具有开漏输出级,因此适用于电平转换。

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* 数据表 TLV183x 和 TLV184x 系列 40V 高速比较器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-2-28
电路设计 采用比较器的高侧电流检测电路 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024-8-5

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TLV183x PSpice Model (Rev. A)

SNOM794A.ZIP (1740 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TLV183x TINA-TI Model

SNOM793.ZIP (8 KB) - TINA-TI Spice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 8 Ultra Librarian
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

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