SN74LVC2G66-Q1
- 提供功能安全
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 H2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 输入电压高达 5.5V
- 高开关输出电压比
- 高度线性
- 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
- 轨到轨输入/输出
- 低通态电阻，典型值为 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。 SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V（峰值）振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。
应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74LVC2G66-Q1 汽车类双路双边模拟开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-1-14 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 功能安全信息 | SN74LVC2G66-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FM | PDF | HTML | 2021-10-15 | |||
| 更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 英语版 | 2014-2-5 |
设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。