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SN74LVC2G32-Q1

正在供货

汽车类、双通道、双输入、1.65V 至 5.5V、32mA 驱动强度或门

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SN74LVC2G32-Q1

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产品详情

Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 2 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度 1 级：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 3.3V 时，最大传播（延迟）时间为 3.8ns
  • 低功耗，最大电源电流 10μA
  • 3.3V 时，输出驱动 ±24mA
  • 在VCC=3.3 V，TA=25°C 时，典型电压输出低峰值（输出地弹反射）
    <0.8V
  • 在 VCC=3.3V，TA=25°C 时，典型电压输出高谷值 (VOH下冲)
    >2V
  • I关闭状态电流支持部分断电模式运行
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 的下列结果：
    • 器件温度 1 级：-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 输入接受的电压达到 5.5V
  • 3.3V 时，最大传播（延迟）时间为 3.8ns
  • 低功耗，最大电源电流 10μA
  • 3.3V 时，输出驱动 ±24mA
  • 在VCC=3.3 V，TA=25°C 时，典型电压输出低峰值（输出地弹反射）
    <0.8V
  • 在 VCC=3.3V，TA=25°C 时，典型电压输出高谷值 (VOH下冲)
    >2V
  • I关闭状态电流支持部分断电模式运行

这个双路上输入正或门被设计用于 1.65V 至 5.5V 集流器电源电压运行。

SN74LVC2G32-Q1 在正逻辑中执行布尔函数 。

NanoFree 封装技术是IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全符合使用关闭状态电流的部分断电应用的规范要求。 关闭状态电流电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

这个双路上输入正或门被设计用于 1.65V 至 5.5V 集流器电源电压运行。

SN74LVC2G32-Q1 在正逻辑中执行布尔函数 。

NanoFree 封装技术是IC 封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全符合使用关闭状态电流的部分断电应用的规范要求。 关闭状态电流电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
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* 数据表 双路双输入正或门 数据表 英语版 2012-9-24
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014-2-5

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC2G32 Behavioral SPICE Model

SCEM612.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
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