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SN74LVC2G125

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具有三态输出的 2 通道、1.65V 至 5.5V 缓冲器

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SN74LVC2G125

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产品详情

Technology family LVC Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 2 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² (2.95 mm × 4 mm) VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² (2 mm × 3.1 mm) DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² (— mm × — mm)
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 4.3 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
    < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot)
    > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
  • Can Be Used as a Down Translator to Translate Inputs From a Max of 5.5 V Down
    to the VCC Level
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
    JESD 78, Class II

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC2G125 device is a dual bus buffer gate, designed for 1.65-V to 5.5-V VCC operation. This device features dual line drivers with 3-state outputs. The outputs are disabled when the associated output-enable (OE) input is high.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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* 数据表 SN74LVC2G125 Dual Bus Buffer Gate With 3-State Outputs 数据表 (Rev. Q) PDF | HTML 2017-3-28
应用简报 Enabling Optimal Solar Inverter Power Stage Designs with Logic PDF | HTML 2021-8-17

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
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仿真模型

HSPICE MODEL OF SN74LVC2G125

SCEJ232.ZIP (90 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC2G125 Behavioral SPICE Model

SCEM619.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
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SN74LVC2G125 IBIS Model (Rev. A)

SCEM288A.ZIP (44 KB) - IBIS 模型
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超便携近红外 (NIR) 光谱仪参考设计具有便携式外形规格，将德州仪器 (TI) 的 DLP 技术与单元件 InGaAs 检测器相结合以提供高性能测量，与使用昂贵 InGaAs 阵列检测器的架构或易损旋转光栅架构相比，价格更实惠。该参考设计支持低功耗蓝牙，可为食品、农业、制药、石化等应用中的手持式光谱仪实现移动实验室测量。凭借 TI Tiva 处理器，云中的数据库可通过移动网络用于实现相当于实验室的实时分析，该分析功能支持食品或皮肤分析以及可穿戴健康监测器解决方案。开发人员还可以通过创新型 iOS 与 Android 平台创建自己的数据集合和分析。

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这款 8 通道模拟前端 (AFE) 参考设计使用了两个 AFE7444 4 通道射频收发器和基于 LMK04828-LMX2594 的时钟子系统，该子系统可支持将设计扩展至 16 通道或更多通道。每条 AFE 通道都包含一个 14 位 9GSPS DAC 和一个 3GSPS ADC，同步偏移低于 10ps，并且在 2.6GHz 下的动态范围大于 75dB。

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此参考设计提供了一个用于评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。  热敏电阻和光晶体管测量直接开箱即用，可传送到支持 NFC 的智能手机或其他 NFC/RFID 读取器器件。  该参考设计可以使用电池将数据记录到 FRAM 中来运行，也可以在不使用电池而是利用从射频场中收集的能量来运行。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
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