产品详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 13 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM 分类等级 H2
    • 器件 CDM 分类等级 C5
    • 器件 MM 分类等级 M3
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 允许接受输入电压 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值为 0.5ns(VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通状态电阻,典型值 ≉ 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125℃ 环境工作温度范围
    • 器件 HBM 分类等级 H2
    • 器件 CDM 分类等级 C5
    • 器件 MM 分类等级 M3
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 允许接受输入电压 5.5V
  • 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 0.8ns
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速,典型值为 0.5ns(VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通状态电阻,典型值 ≉ 5.5Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求

该单路模拟开关设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G66-Q1 同时支持模拟和数字信号。该器件允许双向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

该单路模拟开关设计在 1.65V 至 5.5V VCC 下运行。

SN74LVC1G66-Q1 同时支持模拟和数字信号。该器件允许双向传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。

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* 数据表 SN74LVC1G66-Q1 单路双边模拟开关 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025-8-6
功能安全信息 SN74LVC1G66-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2024-10-3
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022-8-5
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-3-11
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014-2-5

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

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