SN74LVC1G386
- Available in the Texas Instruments
NanoStar and NanoFree
Packages - Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Supports Down Translation to VCC
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LVC1G386 device performs the Boolean function Y = A × B × C in positive logic.
NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74LVC1G386 数据表 (Rev. E) | 2012-12-24 |
设计与开发
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南:
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评估板
5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM
通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
| X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
| DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |