产品详情

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² (— mm × — mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm)
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model
  • Available in the Texas Instruments
    NanoFree™ Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.7 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-
    Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
    Per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
    • 200-V Machine Model
    • 1000-V Charged-Device Model

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.

This single buffer is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation. The LVC1G126 device is a single line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable input is low.

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* 数据表 SN74LVC1G126 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 数据表 (Rev. R) PDF | HTML 2015-1-25

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

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限制:
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仿真模型

HSPICE Model for SN74LVC1G126

SCEM530.ZIP (100 KB) - HSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G126 Behavioral SPICE Model

SCEM638.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G126 IBIS Model

SCEM418.ZIP (56 KB) - IBIS 模型
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参考设计

TIDA-00403 — 使用 TLV320AIC3268 miniDSP CODEC 进行超声波距离测量的参考设计

TIDA-00403 参考设计使用现成的 EVM,通过 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法实现超声波距离测量解决方案。结合 TI 的 PurePath Studio 设计套件,可以设计一个稳健且用户可配置的超声波距离测量系统,只需点击鼠标即可。用户可以修改超声波突发生成特性以及检测算法,以适应工业和测量应用中的特定用例,从而克服其他固定功能传感器的局限性,同时提高测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 会自动触发,指示已发送和已接收的超声波突发。通过监测这些 GPIO 的主机 MCU,可以提取飞行时间。

支持的产品和硬件
参考设计

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PCM1864 圆形麦克风板 (CMB) 是一款低成本、易于使用的参考设计,适用于语音触发和语音识别等需要清晰语音的应用。该 TI 设计 使用麦克风阵列捕捉语音信号,并将其转换为数字流,供 DSP 系统从嘈杂环境中提取清晰的音频。
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参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口来提供全双工免提通信。在免提模式下,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合到麦克风。此外,在有噪声的环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。该参考设计所展示的双麦克风用于实现通过立体声 ADC 进行音频输入、低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除以及其他音频质量增强算法。该设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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订购和质量

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