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SN74LVC1G125-Q1

正在供货

具有三态输出的汽车类单路 1.65V 至 5.5V 缓冲器

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SN74LVC1G125-Q1

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产品详情

Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 IOL (max) (mA) 32 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm)
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度 1 级：–40°C 至 +125℃ 环境温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 采用具有 0.5mm 间距的小型 1.45mm2 封装 (DRY)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.7ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度 1 级：–40°C 至 +125℃ 环境温度范围
    • 器件人体放电模型 (HBM) ESD 分类等级 2
    • 器件带电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C5
  • 采用具有 0.5mm 间距的小型 1.45mm2 封装 (DRY)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 过压容差输入最高可达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.7ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA， 符合 JESD 78 II 类规范的要求

此总线缓冲门专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G125-Q1 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，输出被禁用。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G125-Q1 器件采用多种封装，包括外形尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。

此总线缓冲门专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。

SN74LVC1G125-Q1 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时，输出被禁用。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G125-Q1 器件采用多种封装，包括外形尺寸为 1.45mm × 1.00mm 的小型 DRY 封装。
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* 数据表 具有三态输出的 SN74LVC1G125-Q1 单总线缓冲门 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2021-10-11
应用手册 使用逻辑和转换器件优化板载和无线充电器系统 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-10-21
应用手册 Drive Transmission Lines With Logic PDF | HTML 2020-10-20
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014-2-5

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM639.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00455 — 适用于四摄像头集线器且集成 ISP 和 DVP 输出的汽车 ADAS 参考设计

TIDA-00455 摄像头集线器参考设计允许 TDA2x SoC 评估模块 (EVM) 最多连接四个 130 万像素摄像头。每个摄像头通过一条同轴电缆与集线器相连。  电路板上有两个 OmniVision OV490 ISP，该 ISP 负责处理视频并将其以并行数字格式 (DVP) 导出。   通过将四个摄像头的输入合并到两个并行视频端口，极大地简化了系统。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01005 — 适用于四摄像头集线器且具有 MIPI CSI-2 输出的汽车 ADAS 参考设计

此摄像头集线器参考设计允许将最多四个 130 万像素摄像头连接到 TDA3x 片上系统 (SoC) 评估模块 (EVM)。每个摄像头通过一条同轴电缆与集线器相连。通过 FPD-Link III 连接，这些摄像头连接到一个四端口解串器。解串器的输出为 MIPI CSI-2。该设计还允许连接其他类型的传感器，实现传感器融合应用场景。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01323 — 具有四路 4Gbps FPD-Link III、双路 CSI-2 输出和 PoC 的 ADAS 多传感器集线器参考设计

TIDA-01323 摄像头集线器参考设计最多允许通过同轴电缆连接四个 200 万像素、60fps 的摄像头。该设计利用这些同轴电缆为传感器提供电源、反向通道通信和时钟同步。4Gbps FPD-Link III 四路解串器支持通过 Samtec 连接器将双路输出移动产业处理器接口 (MIPI) 摄像头串行接口 2 (CSI-2) 连接到应用处理器。该设计还支持用户连接其他类型传感器用于传感器融合应用。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
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订购和质量

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