产品详情

Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Number of channels 1 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm)
  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged Device Model (C101)

  • Available in the Texas Instruments NanoFree Package
  • Supports 5-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Provides Down Translation to VCC
  • Max tpd of 3.8 ns at 3.3 V
  • Low Power Consumption, 10-μA Max ICC
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back Drive Protection
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged Device Model (C101)

The SN74LVC1G10 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The SN74LVC1G10 performs the Boolean function Y = A • B • C or Y = A + B + C in positive logic.

NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

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SN74HCS10 正在供货 具有施密特触发输入的三路 3 输入与非门 Voltage range 2V to 6V, average propagation delay 20ns, average drive strength 8mA
CD74HC10 正在供货 3 通道、3 输入、2V 至 6V、5.2mA 驱动强度与非门 Voltage range 2V to 6V, average propagation delay 20ns, average drive strength 8mA

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G10 数据表 (Rev. E) 2012-1-11
应用简报 基于 MSPM0 的医用警报设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023-4-27

设计与开发

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评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

SN74LVC1G10 Behavioral SPICE Model

SCEM641.ZIP (8 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

SN74LVC1G10 IBIS Model (Rev. A)

SCEM368 (242 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计

该参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入,可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明,可使用所有用于驱动光隔离式栅极驱动器的现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流检测,使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度检测感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-010264 — 基于 MCU 的带超级电容器后备电源医疗报警参考设计

此参考设计是一个采用 MSPM0G1507 或 MSPM0G3507 微控制器 (MCU) 的非专用医疗警报示例,演示了主警报、备用警报和视觉警报功能,可帮助遵循 IEC 60601-1-8 进行开发。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01540 — 采用具有内置死区时间插入功能的栅极驱动器的三相逆变器参考设计

TIDA-01540 参考设计可为增强型隔离式 10kW 三相逆变器降低系统成本并支持紧凑型设计。通过在单个封装和自举配置中使用双栅极驱动器来为栅极驱动电源生成浮动电压,可实现较低的系统成本和紧凑的外形尺寸。双栅极驱动器 UCC21520 具有可通过电阻器选项进行配置的内置死区时间插入功能。由于输入 PWM 信号的重叠,这种独特的死区时间插入功能可为三相逆变器提供击穿保护。此设计通过防止过载、短路、接地故障、直流母线欠压和过压以及 IGBT 模块硬件过热问题来提高系统的可靠性。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01541 — 用于三相逆变器的高带宽相电流和 DC-Link 电压检测参考设计

TIDA-01541 参考设计可降低系统成本,为三相逆变器的隔离相电流和直流链路电压测量提供紧凑设计,同时实现高带宽和传感精度。隔离式放大器的输出端通过差分到单端电路连接到 MCU 的内部 ADC。隔离式放大器的使用允许在 MCU 内使用 SAR ADC,从而在不牺牲电流检测性能的情况下降低系统成本。8 引脚封装减小电路板尺寸。隔离式放大器的高带宽能够在 3.5µs 内实现 IGBT 保护,高性能指标支持高精度电流电压测量。直流链路电压测量采用高输入阻抗设计,避免高压分压网络的源阻抗影响,提升测量精度。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian

订购和质量

支持和培训

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