SN74HCT165-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 1：
- –40°C 至 +125°C，TA
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 器件温度等级 1：
- 兼容 LSTTL 输入逻辑
- VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
- 兼容 CMOS 输入逻辑
- 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
- 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
- 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
- 直接覆盖负载（数据）输入
- 门控时钟输入
SN74HCT165-Q1 是一款并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据 (A-H) 输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HCT165-Q1 还具有时钟抑制 (CLK INH) 功能和辅助串行 (Q H) 输出。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74HCT165-Q1 汽车类 8 位并行负载移位寄存器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022-2-10 |
设计与开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑产品通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 设计用于支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |