SN74CB3T3306
- Output Voltage Translation Tracks VCC
- Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
I/O Ports- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
With 3.3-V VCC - 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
With 2.5-V VCC
- 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
- 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
Powered Down - Bidirectional Data Flow With Near-Zero
Propagation Delay - Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
5 Ω Typical) - Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
(Cio(OFF) = 4.5 pF Typical) - Data and Control Inputs Provide Undershoot
Clamp Diodes - Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
- VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
- Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V) - Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
CMOS Outputs - Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
JESD 17 - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Supports Digital Applications:
- Level Translation
- USB Interface
- Bus Isolation
- Ideal for Low-Power Portable Equipment
The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CB3T3306 Dual FET Bus Switch 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch With 5-V Tolerant Level Shifter 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 2015-12-31 | ||
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022-8-5 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022-3-11 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021-10-21 |
设计与开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
| SSOP (DCT) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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