数据表
SN74CB3T3245
- 标准 ’245 型引脚排列
- 输出电压转换跟踪 VCC
- 所有数据 I/O 端口上均支持以混合模式信号运行
- 5V 输入降至 3.3V 输出的电平位移，VCC 为 3.3V
- 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出的电平位移，VCC 为 2.5V
- 可耐受 5V 电压并支持器件加电或断电的 I/O
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低导通状态电阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 5Ω）
- 低输入、输出电容可更大程度减小负载（Cio(OFF) 典型值 = 5pF）
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗（ICC 最大值 = 40µA）
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V）
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 专为低功耗便携式设备设计
SN74CB3T3245 是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关，可实现超短传播延迟。该器件通过提供可跟踪 VCC 的电压转换，完全支持在所有数据 I/O 端口上以混合模式信号运行。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | SN74CB3T3245 8 位 FET 总线开关 2.5V 和 3.3V 低压且可耐受 5V 电压的电平移 位器 | PDF | HTML | PDF | HTML | 2026-5-8 | |
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设计与开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGS) | 20 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
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