数据表
SN74CB3Q3305
- 高带宽数据路径（高达 500MHz）
- 可耐受 5V 电压并支持器件加电或断电的 I/O
- 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性（ron 典型值 = 3Ω）
- 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
- 3.3V VCC 时，开关范围为 0 至 5V
- 2.5V VCC 时，开关范围为 0 至 3.3V
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低输入或输出电容可最大程度减小负载和信号失真（Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF）
- 快速开关频率（fOE 最大值 = 20MHz）
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗（ICC 典型值 = 0.25mA）
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平（0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V）
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关，此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压，从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟，并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低数据 I/O 电容，可以最大限度减少数据总线上的电容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计，其提供优化的接口器件解决方案，非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。
该器件专用于使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关断时提供隔离。
为了确保上电或下电期间的高阻抗状态，OE 必须通过一个下拉电阻器接至 GND；此电阻器的最小阻值由驱动器的拉电流能力决定。
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
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设计与开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 表面贴装转 DIP 接头适配器，用于快速测试 TI 的 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装。
EVM-LEADED1 电路板可用于对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。 该电路板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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