产品详情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Features Single supply Prop delay (ns) 1.3 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 200 Topology Open drain, Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 0.95 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.8 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, I2C, MDIO, PMBus, SMBus Features Single supply Prop delay (ns) 1.3 Technology family LSF Supply current (max) (mA) 0.0125 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
X2SON (DTQ) 6 0.8 mm² (1 mm × 0.8 mm)
  • 无需方向引脚即可提供双向电压转换(为了获得最佳的信号完整性,VEXTA 需要比 VEXTB 小 0.8V)
  • 在 VEXTA = VEXTB 时支持实现开关配置
  • 容性负载 ≤ 30pF 时,支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下行转换;容性负载为 50pF 时,支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ↔ 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ↔ 3.3V/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供较少的信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能 >100mA,符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 无需方向引脚即可提供双向电压转换(为了获得最佳的信号完整性,VEXTA 需要比 VEXTB 小 0.8V)
  • 在 VEXTA = VEXTB 时支持实现开关配置
  • 容性负载 ≤ 30pF 时,支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下行转换;容性负载为 50pF 时,支持高达 40MHz 的上行/下行转换
  • 可实现以下电压之间的双向电压电平转换
    • 0.95V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.2V ↔ 1.8V/2.5V/3.3V/5V
    • 1.8V ↔ 2.5V/3.3V/5V
    • 2.5V ↔ 3.3V/5V
    • 3.3V ↔ 5V
  • 低待机电流
  • 支持 TTL 的 5V 耐受 I/O 端口
  • 低 RON 可提供较少的信号失真
  • 针对 EN 为低电平的高阻抗 I/O 引脚
  • 采用直通引脚以简化 PCB 布线
  • 闩锁性能 >100mA,符合 JESD 17 规范
  • -40°C 至 125°C 工作温度范围

LSF0002 器件支持双向电压转换,而无需使用 DIR 引脚,这更大限度地降低了系统工作量(对于 PMBus、I2C 和 SMBus 等)。LSF 系列器件在容性负载 ≤ 30pF 时支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下行转换;在容性负载为 50pF 时支持高达 40MHz 的上行或下行转换,因此 LSF 系列可支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 I/O 端口能够耐受 5V 电压,因此与工业和电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列能够设置不同的电压转换电平,因此较为灵活。

与 LSF0x0x 系列不同,LSF0002 不需要 VREF_A 和 VREF_B 电源以及 200kΩ 偏置电阻器。LSF0002 利用 VBIAS 引脚,通过偏置到与 I/O 上要转换到和从中转换的较低电源相同的电压来实现转换。

LSF0002 器件支持双向电压转换,而无需使用 DIR 引脚,这更大限度地降低了系统工作量(对于 PMBus、I2C 和 SMBus 等)。LSF 系列器件在容性负载 ≤ 30pF 时支持高达 100MHz 的上行转换和 100MHz 以上的下行转换;在容性负载为 50pF 时支持高达 40MHz 的上行或下行转换,因此 LSF 系列可支持更多的消费类或电信接口(MDIO 或 SDIO)。

LSF 系列的 I/O 端口能够耐受 5V 电压,因此与工业和电信应用中的 TTL 电平兼容。LSF 系列能够设置不同的电压转换电平,因此较为灵活。

与 LSF0x0x 系列不同,LSF0002 不需要 VREF_A 和 VREF_B 电源以及 200kΩ 偏置电阻器。LSF0002 利用 VBIAS 引脚,通过偏置到与 I/O 上要转换到和从中转换的较低电源相同的电压来实现转换。

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* 数据表 LSF0002 适用于开漏或推挽应用的超小型自动双向转换器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-11-3
应用手册 关于自动双向 LSF 系列转换器的主要问题 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025-1-13
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017-8-23

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-NL-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ 和 DTT 封装的通用逻辑和转换 EVM

通用 EVM 旨在支持采用 DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF 或 DTQ 封装的任何逻辑或转换器件。电路板设计可实现灵活的评估。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
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??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

LSF0002 IBIS Model

SDLM076.ZIP (56 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01012 — 无线物联网、低功耗 Bluetooth®、4½ 位、100kHz 真正 RMS 数字万用表

许多产品现在通过物联网 (IoT) 进行连接,包括数字万用表 (DMM) 等测试设备。  借助德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台,TIDA-01012 参考设计展示了一款具备连接功能的 4½ 位、100kHz 真正 RMS DMM,其支持 Bluetooth® 低功耗连接、NFC 蓝牙配对,以及由 TI 的 CapTIvate™ 技术实现的自动唤醒功能。

 
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01014 — 适用于低功耗工业物联网现场计量场景的增强型高精度电池电量监测计参考设计

物联网 (IoT) 变革持续推动各类应用与仪器的高效连接,为电池供电、大规模极低功耗传感器的部署创造条件。  借助 TI 的高级传感器和低功耗连接器件等新技术,推动这些仪器向电池供电无线系统转型,从而显著降低成本、改善部署、提高可靠性、性能并降低复杂性。

在德州仪器 (TI) 的 SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台的支持下,TIDA-01014 参考设计利用 TIDA-01012无线 DMM 参考设计,来演示 bq27426 在提升电池管理系统电量计性能及优化功耗方面的应用。TIDA-01014 是一款具备无线连接功能的 4½ 位、100kHz 真有效值 (RMS) (...)

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
X2SON (DTQ) 6 Ultra Librarian

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