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LMV612

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双路、5.5V、1.5MHz、RRIO 运算放大器

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功能优于比较器件，可直接替换。
TLV9002 正在供货 适用于成本优化型应用的双路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 Better accuracy (1.6mV Vos max), lower power (0.06mA Iq), smaller packages

LMV612

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产品详情

Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.5 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 1.5 Slew rate (typ) (V/µs) 0.42 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.116 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 50 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 5.5 Input bias current (max) (pA) 35000 CMRR (typ) (dB) 86 Iout (typ) (A) 0.065 Architecture Bipolar Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.3 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0.35 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.037 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.033
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
  • 电源电压值：1.8V（典型值）
  • 得到保证的 1.8V、2.7V 和 5V 规格
  • 输出摆幅：
    • 600Ω 负载时，电源轨摆幅 80mV
    • 2kΩ 负载时，电源轨摆幅 30mV
  • VCM = 超过电源轨 200mV
  • 100µA 电源电流（每个通道）
  • 1.4MHz 增益带宽积
  • 最大 VOS = 4mV
  • 温度范围：−40°C 至 +125°C
  • 使用 LMV61x 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。

LMV61x 器件是单路、双路和四路低电压、低功耗运算放大器。此器件专为低电压、通用 应用而设计的集成栅极驱动器其他重要的产品特性包括轨至轨输入/输出、1.8V 的低电源电压以及宽温度范围。LMV61x 输入共模在电源基础上向外扩展了
200mV，无负载时提供轨至轨输出摆幅，而在由 1.8V 电源供电且负载为 2kΩ 时提供 30mV 以内的输出电压。当消耗的静态电流为 100µA（典型值）时，LMV61x 可实现 1.4MHz 的增益带宽积。

−40°C 至 125°C 的工业增强型温度范围使得 LMV61x 能够适应各种扩展环境 设计的集成栅极驱动器

LMV611 采用微型 5 引脚 SC70 封装，LMV612 采用节省空间的 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装，而 LMV614 采用 14 引脚 TSSOP 和 SOIC 封装。对于需要最小 PCB 尺寸的 应用来说， 这些小型封装放大器是理想的解决方案。在 PCB 要求方面需要受到空间限制的应用 包括便携式和电池供电类电子产品。
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* 数据表 LMV61x 单路、双路和四路 1.4MHz 低功耗、 通用 1.8V 运算放大器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2018-7-5
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018-1-31
电子书 Analog Engineer’s Pocket Reference Guide Fifth Edition (Rev. D) PDF | HTML 2014-9-30

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DUAL-DIYAMP-EVM — Dual-channel universal do-it-yourself (DIY) amplifier circuit evaluation module for SOIC package

DIYAMP-EVM 是一个评估模块 (EVM) 系列，可为工程师和自制人员 (DIYer) 提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿真。该器件专为采用行业标准 SOIC-8 封装的双封装运算放大器而设计。它可实现各种电路配置，例如反相和同相放大器、Sallen Key 滤波器、多反馈滤波器、具有基准缓冲器的差动放大器、具有双反馈的 Riso、单端输入至差动输出、差动输入至差动输出、两个运算放大器仪表放大器和并联运算放大器。

DUAL-DIYAMP-EVM 让原型设计变得快速轻松，并使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式元件。通过配置多种组合，此 EVM (...)

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

LMV612 Spice Model

SNOJ003.ZIP (2 KB) - SPICE 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00642 — 采用模拟霍尔传感器的脚踏控制器参考设计

此参考设计包括模拟霍尔传感器和运算放大器电路，可用于位置或角度感应，优点是没有接触和磨损、稳定性高且感应范围广。此设计分析了磁体和霍尔传感器的两个配置。此设计提供了可调节的偏移和系统增益以及运算放大器电路来实现期望的输出偏置和范围。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

支持和培训

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