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TS5A23157

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5V, 2:1(SPDT), 2채널 아날로그 스위치

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TS5A23157

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제품 상세 정보

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 10 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (A) 0.05 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
UQFN (RSE) 10 3 mm² 2 x 1.5 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
  • 125℃ Operation
  • Control Inputs are 5-V Tolerant
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Low ON-State Resistance (15 Ω at 125℃)
  • 125℃ Operation
  • Control Inputs are 5-V Tolerant
  • Specified Break-Before-Make Switching
  • Low Charge Injection
  • Excellent ON-Resistance Matching
  • Low Total Harmonic Distortion
  • 1.8-V to 5.5-V Single-Supply Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.

The TS5A23157 device is a dual single-pole double-throw (SPDT) analog switch designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. This device can handle both digital and analog signals. Signals up to 5.5 V (peak) can be transmitted in either direction.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet TS5A23157 Dual 10-Ω SPDT Analog Switch datasheet (Rev. F) PDF | HTML 2019/01/07
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application note Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008/07/03
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
평가 보드

IWR6843LEVM — 60GHz, 단일 칩, mmWave 레이더 센서용 IWR6843 평가 모듈

IWR6843L 평가 모듈(EVM)은 FR4 기반 안테나가 포함된 IWR6843용의 사용이 편리한 60GHz mmWave 센서 평가 플랫폼입니다. IWR6843LEVM을 사용하여 IWR6843 및 IWR6443을 모두 평가할 수 있습니다. 이 EVM을 사용하여 포인트 클라우드 데이터 및 Power-over-USB 인터페이스에 액세스할 수 있습니다.

IWR6843LEVM은 MMWAVEICBOOST 및 DCA1000EVM 개발 키트에 대한 직접 연결을 지원합니다. IWR6843LEVM에는 온칩 C67x 디지털 신호 프로세서(DSP) (...)

사용 설명서: PDF | HTML
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADLESS1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 없는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW, RTE, RTJ, RUK, RUC, RUG, RUM, RUT 및 YZP 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

TS5A23157 IBIS Model

SCEM497.ZIP (92 KB) - IBIS Model
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레퍼런스 디자인

TIDA-00440 — 절연 저항 파악을 위한 누설 전류 측정 레퍼런스 디자인

This reference design measures insulation resistance up to 100 MΩ. It has an on-board isolated 500-Vdc power supply and an isolated signal conditioning circuit to measure the leakage current. This design is useful to find leakage due to insulation breakdown in transformer and motor windings.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-010040 — 알람음 생성기 레퍼런스 설계

이 레퍼런스 설계는 의료 장비에 대한 IEC60601-1-8 표준에 설명된 것과 유사한 경보를 생성하는 방법을 제공합니다. 중요한 타이밍 매개 변수는 펌웨어를 통해 프로그래밍 가능합니다. 펄스폭 , 펄스율, 내부 주파수, 펄스 상승 시간, 볼륨 컨트롤, 우선 순위를 포함한 모든 매개변수는 펌웨어를 사용하여 제어됩니다. 아날로그 엔벨로프는 MSP430FR2311과 아날로그 회로의 조합으로 생성됩니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-00232 — 무선 서브우퍼 증폭기 레퍼런스 디자인

This wireless subwoofer amplifier reference design demonstrates the ease of integrating wireless connectivity to a traditional analog input subwoofer design.The wired or wireless mode is controlled by an MSP430. The reference design includes a high performance stereo digital audio amplifier system (...)
Test report: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-01333 — ISOW7841을 사용하는 8채널 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 디자인

이 TIDA-01333 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 설계에는 전압 및 전류 측정을 모두 지원하는 8개의 채널이 있습니다. 또한 4개 채널은 최대 ± 160V의 동상 전압을 지원합니다. 5V 라인의 절연과 직렬 주변 기기 인터페이스(SPI) 통신은 ISOW7841을 사용하여 단일 칩에서 이루어집니다. 이 설계는 최대 ±12.288V의 입력 전압을 처리할 수 있는 16비트 아날로그-디지털 컨버터(ADC)인 ADS8681을 사용합니다. 따라서 산업 공간에서 표준 입력 전압의 전처리가 필요하지 않습니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
레퍼런스 디자인

TIDA-00764 — 8채널 절연 고전압 아날로그 입력 모듈 레퍼런스 디자인

이 레퍼런스 설계는 8개 채널을 갖춘 고전압 아날로그 입력 모듈입니다. 각 채널은 전압 및 전류 측정 모두에 사용할 수 있습니다. 이 설계는 최대 ± 12.288V의 입력 전압을 처리할 수 있는 16비트 ADC(아날로그-디지털 컨버터) ADS8681을 사용합니다. 따라서 산업 공간에서 표준 입력 전압을 사전 처리할 필요가 없습니다. 또한 설계의 4개 채널은 최대 ±160V의 CM(공통 모드) 전압을 처리할 수 있습니다. 따라서 사용자가 접지 루프 또는 연결된 입력 간에 흐르는 보상 전류에 대해 걱정할 필요가 없습니다.
Design guide: PDF
회로도: PDF
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
UQFN (RSE) 10 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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