TS3A225E
- VDD Range = 2.7 V to 4.5 V
- Break Before Make Stereo Jack Switches
- Ron for Ground FET Switches
- WCSP Package: 70 mΩ
- QFN Package: 100 mΩ
- Autonomous Detection of GND and MIC Connections
- Detection Triggered by I2C or External Trigger Pin
- HDA Compatible MIC Present Indicator
- 1.8V Compatible I2C Switch Control
- ESD Performance Tested Per JESD 22:
- 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
- 500-V Charged-Device Model (C101)
- ESD Performance (SLEEVE, RING2, TIP)
- ±8-kV Contact Discharge (IEC 61000-4-2)
The TS3A225E is an audio headset switch device. The device detects the presence of an analog microphone and switches a system analog microphone pin between different connectors in an audio stereo jack. The microphone connection in a stereo connector can be swapped with the ground connection depending on manufacturer. When the TS3A225E detects a certain configuration, the device automatically connects the microphone line to the appropriate pin. The device also reports the presence of an analog microphone on an audio stereo jack.
In some systems, it is desirable to connect the stereo jack pin to ground. The TS3A225E provides two internal low resistance (<100mΩ) FET switches for ground shorting.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | Autonomous Audio Headset Switch datasheet (Rev. A) | 2013/05/29 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) | PDF | HTML | 2021/11/19 | |
| Application note | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016/03/04 | ||
| Application note | Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches | 2008/07/03 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004/07/08 |
설계 및 개발
추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.
BOOSTXL-AUDIO — 오디오 신호 처리 BoosterPack 플러그인 모듈
LaunchPad™ 개발 키트에 연결하면 BOOSTXL-AUDIO BoosterPack™ 플러그인 모듈은 마이크에서 오디오 입력을 캡처하고 온보드 스피커를 통해 오디오를 출력할 수 있습니다. 헤드폰 입력 및 출력도 지원됩니다. 이 오디오 입력/출력 스트림을 통해 개발자는 연결된 LaunchPad 개발 키트에서 찾을 수 있는 마이크로컨트롤러(MCU)의 디지털 신호 처리(DSP) 및 필터링 기능을 실험할 수 있습니다.
스피커를 Launchpad의 MCU에 연결하기 위해 BoosterPack의 점퍼로 선택할 수 있는 다양한 옵션이 (...)
LEADLESS-ADAPTER1 — TI의 6, 8, 10, 12, 14, 16 및 20핀 리드 없는 패키지의 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RTE) | 16 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.