TS12A4516
- ±1-V to ±6-V Dual-Supply Operation
- Specified ON-State Resistance:
- 25
Max With ±5-V Supply - 35 Max With ±3.3-V Supply
- 47 Max With ±1.8-V Supply
- 25
- Specified Low OFF-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Specified Low ON-Leakage Currents:
- 5 nA at 25°C
- 10 nA at 85°C
- Low Charge Injection: 13 pC (±5-V Supply)
- Fast Switching Speed:
tON = 85 ns, tOFF = 50 ns (±5-V Supply) - Break-Before-Make Operation (tON > tOFF)
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2500-V Human-Body Model (A114-F)
- 1000-V Charged-Device Model (C101-C)
- 250-V Machine Model (A115-A)
The TS12A4516/TS12A4517 are single pole/single throw (SPST), low-voltage, dual-supply CMOS analog switches, with very low switch ON-state resistance. The TS12A4516 is normally open (NO). The TS12A4517 is normally closed (NC).
These CMOS switches can operate continuously with a dual supplies between ±1 V and ±6 V [(2 V < (V+ – V–) < 12 V]. Each switch can handle rail-to-rail analog signals. The OFF-leakage current maximum is only 5 nA at 25°C or 10 nA at 85°C.
For pin-compatible parts for use with single supply, see the TS12A4514/TS12A4515.
기술 자료
| 유형 | 직함 | 날짜 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | Dual-Supply Low ON-State Resistance SPST CMOS Analog Switches datasheet (Rev. B) | 2009/04/14 | |
| Application note | Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) | PDF | HTML | 2022/06/02 | |
| Application note | Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) | PDF | HTML | 2021/12/01 |
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.