TLIN1028-Q1

활성

통합 전압 레귤레이터를 지원하는 오토모티브 LIN(로컬 상호 연결 네트워크) 트랜시버

제품 상세 정보

Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
Type General-purpose Protocols LIN Number of channels 1 Signaling rate (max) (Mbps) 0.1 Bus fault voltage (V) -58 to 58 Iout (max) (mA) 125 Regulated outputs (#) 1 Step-down DC/DC converter 0 LDO 1 LDO Vout (typ) (V) 3.3, 5 Low-power mode Sleep, Standby Rating Automotive
HSOIC (DDA) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm) VSON (DRB) 8 9 mm² (3 mm × 3 mm) SOIC (D) 8 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability
  • AEC-Q100 (Grade 1): Qualified for automotive applications
  • Local interconnect network (LIN) physical layer specification ISO/DIS 17987–4 compliant and conforms to SAE J2602 recommended practice for LIN
  • Functional Safety-Capable
  • Supports 12-V applications
  • Wide operating ranges
    • ±58 V LIN bus fault protection
    • LDO output supporting 3.3 V or 5 V
    • Sleep mode: Ultra-low current consumption allows wake-up event from:
      • LIN bus or local wake through EN pin
    • Power-up and down glitch-free operation
  • Protection features:
    • ESD protection, VSUP under-voltage protection
    • TXD dominant time out (DTO) protection, Thermal shutdown
    • Unpowered node or ground disconnection fail-safe at system level
  • VCC sources up to 125 mA with DRB and DDA package
  • Available in SOIC (8) and HSOIC (8) packages, and leadless VSON (8) package with improved automated optical inspection (AOI) capability

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

The TLIN1028-Q1 is a local interconnect network (LIN) physical layer transceiver, compliant to LIN 2.2A ISO/DIS 17987–4 standards, with an integrated low dropout (LDO) voltage regulator.

This LIN system basis chip (SBC) reduces system complexity by providing a 3.3 V or 5 V rail with up to 70 mA (D) or 125 mA (DRB and DDA) of current to power microprocessors, sensors or other devices. The TLIN1028-Q1 has an optimized current-limited wave-shaping driver which reduces electromagnetic emissions (EME). The TLIN1028-Q1 converts the LIN protocol data stream on the TXD input into a LIN bus signal. The receiver converts the data stream to logic-level signals that are sent to the microprocessor through the open-drain RXD pin.

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기술 자료

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상위 문서 유형 직함 형식 옵션 최신 영어 버전 다운로드 날짜
* 데이터 시트 TLIN1028-Q1 Automotive LIN 125-mA System Basis Chip (SBC) datasheet (Rev. B) PDF | HTML 2022. 6. 9
Application brief SBC(시스템 기반 칩) 개론: 초보자를 위한 CAN 및 LIN SBC 가이 드 PDF | HTML Download English Version 2025. 12. 9
Product overview System Basis Chips (SBCs) 101 - Exploration of TI's SBC Portfolio PDF | HTML 2025. 11. 20
기능 안전 정보 TLIN1028x-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2020. 3. 26

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

TLIN1028EVM — LDO 및 MCU 리셋이 통합된 TLIN1028 LIN 시스템 기반 칩 평가 모듈

이 EVM은 TLIN1028x 장치 제품군 평가에 사용할 수 있습니다. LIN 버스는 VBAT 및 GND와 함께 J6 및 J9 커넥터를 통해 쉽게 액세스할 수 있으므로 실제 LIN 시스템에 쉽게 연결할 수 있습니다. 모든 로직 신호는 헤더 및 테스트 포인트를 통해 사용할 수 있으며 올바른 점퍼 배치를 통해 모드를 쉽게 전환할 수 있습니다.
사용 설명서: PDF | HTML
지원되는 제품 및 하드웨어
재고 있음
제한:
??asset.out-of-stock-ti_ko_KR??
이용할 수 없음
시뮬레이션 모델

TLIN1028-Q1 IBIS Model

SLLM440.ZIP (73 KB) - IBIS 모델
지원되는 제품 및 하드웨어
설계 툴

SBC-MCU-POWER-DESIGN — TI 버스 프로토콜 장치 및 MCU를 위한 대화형 전원 호환성 매트릭스

Interactive power compatibility matrix for TI Bus Protocol Devices and MCUs
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이 레퍼런스 설계에서는 적응형 LED 주행 모듈 또는 고해상도 DLP 모듈과 같은 차량용 헤드라이트 애플리케이션에서 동적 헤드라이트 레벨 조정 및 회전을 위한 2개의 스테퍼 모터를 구동 및 제어하는 솔루션을 자세히 보여줍니다. 선형 전압 레귤레이터가 통합된 LIN(로컬 상호 연결 네트워크) 시스템 기본 칩, SPI(직렬 주변 기기 인터페이스)가 포함된 스테퍼 모터 드라이버 2개 및 마이크로컨트롤러 LaunchPad™ 개발 키트를 사용합니다.
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최신형 고급 사이드 미러에는 미러를 단순하게 X, Y축 방향으로 제어하는 것을 넘어서 운전자에게 더 안전하고 더 나은 경험을 제공하는 많은 편리한 기능이 포함되어 있습니다. 여기에는 눈부심 감소를 위한 자동 밝기 조절, 좁은 주차 공간에서 손상을 방지하기 위한 미러 어셈블리 접기, 사각 지대 물체 감지를 위한 LED 표시등, 퍼들 라이트 및 방향 지시등, 추운 날씨에 생긴 미러의 성에 및 결빙 제거를 위한 열선 등이 포함됩니다. 이러한 각 기능을 추가함에 따라 더 많은 전자 장치가 필요하므로, 차량용 전자 장치 설계자에게는 부하 (...)
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패키지 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
HSOIC (DDA) 8 Ultra Librarian
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian

주문 및 품질

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

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