SN74LVC2G66-Q1
- Functional safety-capable
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 qualified with the following results:
- Device temperature grade 1: –40°C to +125°C ambient operating temperature range
- Device HBM ESD classification level H2
- Device CDM ESD classification level C3B
- 1.65 V to 5.5 V VCC operation
- Inputs accept voltages to 5.5 V
- High on-off output voltage ratio
- High degree of linearity
- High speed, typically 0.5 ns (VCC = 3 V, CL = 50 pF)
- Rail-to-rail input output
- Low on-state resistance, typically ≉6 Ω (VCC = 4.5 V)
The design of this dual bilateral analog switch is for 1.65 V to 5.5 V VCC operation. The SN74LVC2G66-Q1 can handle both analog and digital signals. The device permits signals with amplitudes of up to 5.5 V (peak) to be transmitted in either direction. Each switch section has its own enable-input control (C). A high-level voltage applied to C turns on the associated switch section.
Applications include signal gating, chopping, modulation or demodulation (modem), and signal multiplexing for analog-to-digital and digital-to-analog conversion systems.
기술 자료
설계 및 개발
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈
소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.
DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.
- D 및 U(SOIC-8)
- PW(TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
- (...)
LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장
EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다. 이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.
SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)
| 패키지 | 핀 | CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델 |
|---|---|---|
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
주문 및 품질
- RoHS
- REACH
- 디바이스 마킹
- 납 마감/볼 재질
- MSL 등급/피크 리플로우
- MTBF/FIT 예측
- 물질 성분
- 인증 요약
- 지속적인 신뢰성 모니터링
- 팹 위치
- 조립 위치
권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.