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SN74CB3T3306

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레벨 시프터를 지원하는 3.3V, 1:1(SPST), 2채널 FET 버스 스위치

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SN74CB3T3306

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제품 상세 정보

Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 100 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4.5 CON (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 8000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols Analog, I2C, UART Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 100 Supply voltage (max) (V) 3.6 Ron (typ) (mΩ) 5000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 4.5 CON (typ) (pF) 4 OFF-state leakage current (max) (µA) 10 Ron (max) (mΩ) 8000 VIH (min) (V) 1.7 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
    I/O Ports
    • 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
      With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
      With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
    Powered Down
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
    5 Ω Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
    (Cio(OFF) = 4.5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
    V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
    CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
    JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications:
    • Level Translation
    • USB Interface
    • Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment
  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
    I/O Ports
    • 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
      With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
      With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
    Powered Down
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
    5 Ω Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
    (Cio(OFF) = 4.5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
    V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
    CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
    JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications:
    • Level Translation
    • USB Interface
    • Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment

The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.

The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet SN74CB3T3306 Dual FET Bus Switch 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch With 5-V Tolerant Level Shifter datasheet (Rev. C) PDF | HTML 2015/12/31
Application note Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch (Rev. E) PDF | HTML 2022/06/02
Application note Multiplexers and Signal Switches Glossary (Rev. B) PDF | HTML 2021/12/01
Application note CBT-C, CB3T, and CB3Q Signal-Switch Families (Rev. C) PDF | HTML 2021/11/19
Application brief Eliminate Power Sequencing with Powered-off Protection Signal Switches (Rev. C) PDF | HTML 2021/01/06
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017/06/12
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016/07/26
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015/12/02
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007/01/16
More literature Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004/11/10
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004/07/08
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004/06/22
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003/11/14
Application note Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003/02/07
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 1994/06/01

설계 및 개발

추가 조건 또는 필수 리소스는 사용 가능한 경우 아래 제목을 클릭하여 세부 정보 페이지를 확인하세요.

평가 보드

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 어댑터 평가 모듈

소형 표면 실장 IC(집적 회로)와 쉽고 빠르며 경제적인 방식으로 인터페이싱하는 방법을 제공하는 DIP 어댑터 평가 모듈(DIP-ADAPTER-EVM)로 연산 증폭기 프로토타이핑 및 테스트 속도를 높이세요. 제품에 포함된 Samtec 터미널 스트립을 사용하여 지원되는 연산 증폭기를 연결하거나 기존 회로에 직접 연결할 수 있습니다.

DIP 어댑터 EVM 키트는 다음을 포함해 가장 널리 사용되는 6개의 업계 표준 패키지를 지원합니다.

  • D 및 U(SOIC-8)
  • PW(TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8, VSSOP-8)
  • (...)
사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
인터페이스 어댑터

LEADED-ADAPTER1 — TI의 5, 8, 10, 16 및 24핀 리드 패키지의 빠른 테스트를 위한 DIP 헤더 어댑터에 대한 표면 실장

EVM-LEADED1 보드를 사용하면 TI의 공통 리드가 있는 패키지를 브레드보드 방식으로 빠르게 테스트할 수 있습니다.  이 보드에는 TI의 D, DBQ, DCT, DCU, DDF, DGS, DGV 및 PW 표면 실장 패키지를 100mil DIP 헤더로 변환할 수 있는 풋프린트가 있습니다.     

사용 설명서: PDF
TI.com에서 구매 불가
시뮬레이션 모델

SN74CB3T3306 IBIS Model

SCDM015.ZIP (25 KB) - IBIS Model
다운로드
패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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